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公开(公告)号：CN118954725A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410995708.9
申请日：2024-07-24
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
IPC分类号： C02F1/52 , C02F1/66 , B01F33/81 , B01F27/90 , C02F101/20
摘要： 本公开提供一种基于高浓度废液预处理装置的PCB废液重金属处理方法。所述方法包括获取搅拌釜的釜内废液搅拌状态参数；将釜内废液搅拌状态参数与预设搅拌状态参数进行废液搅状差分处理，以得到废液搅状差分量；根据废液搅状差分量向废液预处理控制器发送排泥启闭信号。在对釜内废液搅拌状态参数采集后，对搅拌釜的当前釜内重金属废液搅拌情况进行确定，之后将釜内废液搅拌状态参数与标准的废液搅拌状态参数进行比对，最后根据上述差异值，通过废液预处理控制器对搅拌釜上的排泥阀工作模式进行调整，便于将废液中的重金属在搅拌后形成的沉淀污泥快速排出，有效地降低了PCB废液的处理成本。
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公开(公告)号：CN110666228A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910994227.5
申请日：2019-10-18
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种5G天线板端子控深铣装置，包括机台，机台顶端的两侧均固定设有平面挡板，两个平面挡板顶端的一侧分别与集屑盒底端的两侧开设的卡接槽卡合连接，集屑盒底端的中部固定设有放置凸块。本发明对5G天线板或单独使用模具固定的板控深锣的效率大幅度提高，控深锣时人工操作，出现问题可以及时调整，避免批量报废，可以避免因板弯曲导致的端子露铜；通过集屑盒底端的卡接槽与平面挡板卡接，集屑盒底端设有放置凸块，使该5G天线板端子控深铣装置具有废屑收集功能，在对5G天线板加工时直接将废屑收集，便于人员加工后的清理。
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公开(公告)号：CN109661109B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201811651148.6
申请日：2018-12-31
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工领域，具体为一种线路板半孔塞油冲切方法，包括如下步骤：步骤1：孔内镀铜锡；步骤2：在PCB板上的待加工的孔内填充油墨；步骤3：对待加工的孔进行冲切半孔出来；步骤4：对PCB板进行退膜处理；所述的油墨为可热固化和UV固化的绿固TP‑110P专用塞孔油墨；在步骤2中，填充油墨后先对油墨进行热固化，后对油墨进行UV固化。该方法的优势在于通过该方法处理得到的半孔，其油墨经过去膜水平线处理后，只需要2分钟即可将油墨从半孔中剥离。
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公开(公告)号：CN111065212B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201911149774.X
申请日：2019-11-21
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 一种丝印两次阻焊的验证方法，包括以下步骤：在设计PCB板的线路图形时，将阻焊层分开两层丝印完成，以分别为第一次阻焊丝印和第二次阻焊丝印；设计第一次阻焊丝印图形资料，设置第一阻焊开窗区域；设计第二次阻焊丝印图形资料，设置第二阻焊开窗区域；分别按照第一次阻焊丝印图形资料和第二次阻焊丝印图形资料依次在线路板上丝印阻焊；进行第一次阻焊丝印时，第一阻焊开窗区域没有覆盖油墨；进行第二次阻焊丝印时，第二阻焊开窗区域没有覆盖油墨，同时将第一阻焊开窗区域覆盖油墨，从而形成了第一阻焊开窗区域和第二阻焊开窗区域只为单层丝印阻焊层，剩余部分为两层丝印阻焊层的呈现凹凸感的线路板结构，通过目视或触摸即可检查验证该线路板是否有丝印两次阻焊。本发明验证操作简单，减少成本，降低工作强度，提高验证效率。
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公开(公告)号：CN111031680A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911204826.9
申请日：2019-11-29
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种5G天线板材料内层过粗化工艺，包括以下步骤：步骤一，板面开料；步骤二，内层蚀刻；步骤三，板面检查；步骤四，化学除胶；步骤五，棕化处理；步骤六，整体压合；利用高锰酸钾除去基材表面胶层，并使粘接面变得粗糙，再利用RO4450F的百折胶将基材和芯板整体压合。本发明在压合工艺中，使用的RO4450F百折胶流动性差，是不留胶PP；在内层蚀刻光板后，对内层光板用化学除胶法，粗化陶瓷填料的板面，增加百折胶与基板之间的结合力，百折胶半固化片熔化后溢胶渗填到到粗糙的凹面内，不会爆板分层，解决了压合分层难题。
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公开(公告)号：CN110740581A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910994225.6
申请日：2019-10-18
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
摘要： 一种5G母排的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，内层图形制作；步骤三，钻孔开槽；步骤四，叠板压合；步骤五，锣板；步骤六，控深锣；步骤七，FQC（最终品质管制）；步骤八，电气性能测试；步骤九，成品检验和包装；按照5G母排的尺寸合理的开料；在LDI机上做图像，显影，并蚀刻图像；铜条圆孔中心到中心间距15mm+/-0.1mm；圆孔中心到板边14.35+/-0.2mm；铜条偏位0.3mm；铜条在母排中心位置，不接受偏心，且铜条表面电镀镍层。本发明从工艺流程及用生产模具解决5G母排在压合时流胶和端子锣板露铜的问题，用PCB生产工艺和设备批量生产5G母排，避免因做5G母排而重新设计生产线，节约大量的设备成本，效率高。
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公开(公告)号：CN110662355A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910900088.5
申请日：2019-09-23
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提升印制电路板钻孔效率的工艺，包括如下步骤：根据待钻孔印制电路板的板材、板厚和孔位设计参数，确定钻孔数量、孔径和间距；将待钻孔印制电路板置于工作台上进行钻孔操作；按照钻孔数量和位置选择跳钻的轨迹依次进行钻孔，其中，钻孔时保证相邻钻孔的孔间距不小于5-7MIL，孔位设计参数包括钻孔数量、钻孔间距和钻孔孔径，跳钻的轨迹遵循以第一次钻孔的孔位为基准点，后续钻孔均远离上一钻孔的孔位，相邻两次钻孔操作的孔位呈中心对称设置。本技术方案中，在印制电路板钻孔工序中把待钻孔全部完成，确保最小孔壁的厚度处于设计范围内，孔壁不会破壁，便于后续工序的加工。
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公开(公告)号：CN111065212A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911149774.X
申请日：2019-11-21
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 一种丝印两次阻焊的验证方法，包括以下步骤：在设计PCB板的线路图形时，将阻焊层分开两层丝印完成，以分别为第一次阻焊丝印和第二次阻焊丝印；设计第一次阻焊丝印图形资料，设置第一阻焊开窗区域；设计第二次阻焊丝印图形资料，设置第二阻焊开窗区域；分别按照第一次阻焊丝印图形资料和第二次阻焊丝印图形资料依次在线路板上丝印阻焊；进行第一次阻焊丝印时，第一阻焊开窗区域没有覆盖油墨；进行第二次阻焊丝印时，第二阻焊开窗区域没有覆盖油墨，同时将第一阻焊开窗区域覆盖油墨，从而形成了第一阻焊开窗区域和第二阻焊开窗区域只为单层丝印阻焊层，剩余部分为两层丝印阻焊层的呈现凹凸感的线路板结构，通过目视或触摸即可检查验证该线路板是否有丝印两次阻焊。本发明验证操作简单，减少成本，降低工作强度，提高验证效率。
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公开(公告)号：CN211251679U
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201921966383.2
申请日：2019-11-14
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于PCB板加工的丝网印花机，包括工作箱、竖版和底部框架，所述底部框架顶端靠近背面一端中间位置处竖直安装有竖版，且竖版正面的两端均竖直开设有第一滑道，所述第一滑道的内部均套设有第一滑块，且第一滑块远离竖版一侧竖直安装有工作箱，所述工作箱正面的上端和下端均水平开设有第二滑道，且第二滑道的内部均套设有第二滑块，所述第二滑块远离工作箱的一侧安装有刮板箱。本实用新型通过启动雾化器将清水制成雾状通过水管和喷雾头喷洒出，由于空气流动带动第二风车转动带动第一锥齿轮盘转动从而带动第二锥齿轮盘转动进而带动第一风车转动将空气中的灰尘去除，避免了较多灰尘被印花机吸附而印象印花的效果。
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公开(公告)号：CN210980705U
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201921966385.1
申请日：2019-11-14
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于PCB板加工的隧道式烘箱，包括烘烤室、传送带、外框体、冷却室和第三安装槽，所述外框体内部的底端设置有第五安装槽，且第五安装槽上方的外框体内部设置有传送带，所述传送带内壁一端的外框体内部横向设置有第一加热管，且传送带上方的外框体内部一侧设置有烘烤室，所述烘烤室一侧的外框体内部设置有冷却室，所述外框体一侧的上端设置有报警灯。本实用新型通过传送带末端上方设置有的挡板，当PCB线路板传送至传送带末端时，由于摩擦阻力，挡板被迫向前移动，挤压弹簧，使得金属片互相接触，形成闭合电路，使得报警灯亮起，提醒人们去收料。
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