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公开(公告)号：CN108117726B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201611072739.9
申请日：2016-11-29
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明提供了一种玻纤增强的耐冷媒PBT树脂组合物及其制备方法。所述玻纤增强的耐冷媒PBT树脂组合物包括如下按重量百分比计算的组分：48.0~95.0%的聚对苯二甲酸丁二醇酯、大于0至不多于50%玻璃纤维、1~10%的无机多孔材料吸附剂。本发明在玻纤增强PBT树脂成分中加入了无机多孔材料吸附剂，可以吸附PBT材料可能析出的小分子物质，从而降低析出量；同时，采用无机吸附剂的方案不使用扩链剂、封端剂或偶联剂，减少了对树脂流动性能的影响，使树脂组合物保留了较好的流动性。
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公开(公告)号：CN102051037A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010613867.6
申请日：2010-12-30
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开一种无卤阻燃聚苯醚组合物，所述组合物由30～80wt%聚苯醚，10～60wt％的聚苯乙烯，5～25wt％的含磷阻燃剂及0.2~10wt%的低熔点玻璃组成。所述组合物具有较高的阻燃性、流动性，加工性能更好等优点，可以广泛用于电子电器如手机及笔记本电脑用充电器的壳体、电脑接插件、电表壳体等产品的材料。
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公开(公告)号：CN108117726A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611072739.9
申请日：2016-11-29
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明提供了一种玻纤增强的耐冷媒PBT树脂组合物及其制备方法。所述玻纤增强的耐冷媒PBT树脂组合物包括如下按重量百分比计算的组分：48.0~95.0%的聚对苯二甲酸丁二醇酯、大于0至不多于50%玻璃纤维、1~10%的无机多孔材料吸附剂。本发明在玻纤增强PBT树脂成分中加入了无机多孔材料吸附剂，可以吸附PBT材料可能析出的小分子物质，从而降低析出量；同时，采用无机吸附剂的方案不使用扩链剂、封端剂或偶联剂，减少了对树脂流动性能的影响，使树脂组合物保留了较好的流动性。
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公开(公告)号：CN103923460B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410114235.3
申请日：2014-03-25
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/02 , C08L71/12 , C08L77/06 , C08L23/06 , C08L53/02 , C08K5/523 , C08K5/3492 , C08K5/134 , C08K5/372 , C08G65/48
摘要： 本发明公开了一种聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料、制备方法和应用，包括以下物质：（a）改性聚亚芳基醚；（b）聚酰胺；（c）磷酸酯类阻燃剂；（d）三聚氰胺氰尿酸盐；（e）任选的其它物质。本发明还公开了上述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料的制备方法，按上述比例将原料共混挤出。一种上述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料的应用，主要应用在电子电器领域。本发明所述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料在保证高阻燃性能的同时，其流动性较好。
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公开(公告)号：CN103923452B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410114382.0
申请日：2014-03-25
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L53/02 , C08L23/00 , C08L23/16 , C08K5/523 , C08K5/3492 , C08K7/14
摘要： 本发明公开了一种阻燃增强聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料、制备方法和应用，包括以下物质：（a）改性聚亚芳基醚；（b）聚酰胺；（c）磷酸酯类阻燃剂；（d）三聚氰胺氰尿酸盐；（e）任选的其它物质和（f）玻璃纤维和/或晶须。本发明还公开了上述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料的制备方法，按上述比例将原料共混挤出。一种上述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料的应用，主要应用在电子电器领域。本发明所述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料在保证高阻燃性能的同时，其流动性较好。
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公开(公告)号：CN102051037B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010613867.6
申请日：2010-12-30
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开一种无卤阻燃聚苯醚组合物，所述组合物由30～80wt%聚苯醚，10～60wt％的聚苯乙烯，5～25wt％的含磷阻燃剂及0.2~10wt%的低熔点玻璃组成。所述组合物具有较高的阻燃性、流动性，加工性能更好等优点，可以广泛用于电子电器如手机及笔记本电脑用充电器的壳体、电脑接插件、电表壳体等产品的材料。
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公开(公告)号：CN103937200B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410104016.7
申请日：2014-03-19
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚亚芳基醚组合物、制备方法及其应用，按重量份包括以下物质：（a）聚亚芳基醚（b）聚苯乙烯（c）磷酸酯类阻燃剂（d）三聚氰胺氰脲酸盐（e）任选的其它物质。本发明还公开了一种上述的聚亚芳基醚组合物的制备方法，按上述比例将原料共混挤出。一种上述的聚亚芳基醚组合物的应用，主要应用在电子电器领域和蓄电池领域。本发明所述的聚亚芳基醚组合物在保证高阻燃性能的同时，其热变形温度高，力学性能好。
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公开(公告)号：CN103937200A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410104016.7
申请日：2014-03-19
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚亚芳基醚组合物、制备方法及其应用，按重量份包括以下物质：（a）聚亚芳基醚，（b）聚苯乙烯，（c）磷酸酯类阻燃剂，（d）三聚氰胺氰脲酸盐，（e）任选的其它物质。本发明还公开了一种上述的聚亚芳基醚组合物的制备方法，按上述比例将原料共混挤出。一种上述的聚亚芳基醚组合物的应用，主要应用在电子电器领域和蓄电池领域。本发明所述的聚亚芳基醚组合物在保证高阻燃性能的同时，其热变形温度高，力学性能好。
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公开(公告)号：CN103923460A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410114235.3
申请日：2014-03-25
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/02 , C08L71/12 , C08L77/06 , C08L23/06 , C08L53/02 , C08K5/523 , C08K5/3492 , C08K5/134 , C08K5/372 , C08G65/48
CPC分类号： C08L77/02 , C08K2201/014 , C08L71/12 , C08L77/06 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08K5/523 , C08K5/34928 , C08L53/02 , C08L23/06
摘要： 本发明公开了一种聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料、制备方法和应用，包括以下物质：（a）改性聚亚芳基醚；（b）聚酰胺；（c）磷酸酯类阻燃剂；（d）三聚氰胺氰尿酸盐；（e）任选的其它物质。本发明还公开了上述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料的制备方法，按上述比例将原料共混挤出。一种上述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料的应用，主要应用在电子电器领域。本发明所述的聚亚芳基醚和聚酰胺复合材料在保证高阻燃性能的同时，其流动性较好。
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公开(公告)号：CN102040821A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010618884.9
申请日：2010-12-31
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物，其组分按重量百分比包括：（a）聚碳酸酯树脂85～99wt％，（b）含硅阻燃剂0.5～5wt％，以及（c）0.5～10wt％其他助剂，并且（a）～（c）之和是100wt％；所述的含硅阻燃剂的具有如下所示的分子链结构： 其中R1、R2为烷基或苯基，R3为苯基或乙烯基，R4为烷氧基，且分子结构中侧基中的苯基摩尔含量不低于90%；x、y、z为各结构单元组成份数，x=0.5~0.75，y=0.2~0.4，z=0.05~1，重均分子量为2.0×103~2.0×104；该阻燃剂为白色或浅黄色粉末状物，其熔融温度为220~260℃。本发明的优点在于采用了与聚碳酸酯相容性好的具有特殊分子结构的含硅阻燃剂为改性剂，不但提高了材料的阻燃性能，而且还结合了有机硅化合物的特点，使得该组合物流动性提高和表面能降低，适合成型各类大尺寸高光镜面制品。
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