公开(公告)号：CN115548659A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211152023.5

申请日：2022-09-21

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  罗重阳 ,  胡上国 ,  邓杰 ,  钱德胜 ,  喻劲珏 ,  鞠博 ,  郭保仓

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明涉及一种应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，属于无线通信领域，包括介质基板、金属接地板、天线滤波结构和HMSIW单腔体天线；天线滤波结构包括反E型结构，矩形结构，均匀布置在所述矩形结构的外侧的金属通孔；HMSIW单腔体天线包括矩形辐射贴片、馈线、两个L型缝隙及62个金属通孔，分布在矩形辐射贴片上有馈线的一侧以及与该侧连接的两侧；所述耦合寄生贴片谐振器的矩形结构位于HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片与馈线相对的一侧，所述反E型结构设置在耦合寄生贴片谐振器的矩形结构与HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片之间的金属接地板上。

公开(公告)号：CN115545138A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211152013.1

申请日：2022-09-21

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  胡上国 ,  罗重阳 ,  陈逸飞 ,  邓杰 ,  袁康洪

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明涉及一种基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，属于无线能量传输领域，包括金属地板，所述金属地板上设有矩形介质基板，所述介质基板上排列有多个矩形开口环谐振单元，所述的多个矩形开口环谐振单元的高度依次降低，其中最高的矩形开口环谐振单元为传感单元，其余矩形开口环谐振单元为编码单元，所述传感单元上涂覆有湿敏材料；所述的多个矩形开口环谐振单元一侧平行设置有微带传输线，所述微带传输线两端连接有收发端口SMA，所述SMA头连接微带传输线及金属地板。