公开(公告)号：CN107978858B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201711182919.7

申请日：2017-11-23

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 王斌 ,  罗淑昱 ,  罗伟 ,  郝宏刚

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q3/24 ,  H01Q19/02

Abstract: 本发明涉及一种工作于60GHz频段的方向图可重构天线，其特征在于：包括依次层叠设置的第一层介质基板(10)、第二层介质基板(20)、第三层介质基板(30)和第四层介质基板(40)；第一层介质基板(10)的下表面为金属接地层(11)，上表面为蚀刻有一缝隙(12)且缝隙(12)的周围蚀刻有一排腔体(13)，腔体(13)将缝隙(12)的四周完全包围；第二层介质基板(20)的上表面设置有馈电结构；第三层介质基板(30)上表面设置一耦合贴片(31)；第四层介质基板(40)的上表面设置有寄生贴片(41)，寄生贴片(41)四周设置有一圈盲孔(42)。与传统的相控阵天线相比，本发明成本更低更易于加工，更符合5G通信的市场化需求。

公开(公告)号：CN107978858A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711182919.7

申请日：2017-11-23

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 王斌 ,  罗淑昱 ,  罗伟 ,  郝宏刚

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q3/24 ,  H01Q19/02

Abstract: 本发明涉及一种工作于60GHz频段的方向图可重构天线，其特征在于：包括依次层叠设置的第一层介质基板(10)、第二层介质基板(20)、第三层介质基板(30)和第四层介质基板(40)；第一层介质基板(10)的下表面为金属接地层(11)，上表面为蚀刻有一缝隙(12)且缝隙(12)的周围蚀刻有一排腔体(13)，腔体(13)将缝隙(12)的四周完全包围；第二层介质基板(20)的上表面设置有馈电结构；第三层介质基板(30)上表面设置一耦合贴片(31)；第四层介质基板(40)的上表面设置有寄生贴片(41)，寄生贴片(41)四周设置有一圈盲孔(42)。与传统的相控阵天线相比，本发明成本更低更易于加工，更符合5G通信的市场化需求。