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公开(公告)号：CN116207503A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211550166.1
申请日：2022-12-05
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及加载非均匀高阻抗表面的宽带双极化交叉偶极子天线，属于射频微波技术领域。本发明提出一种非均匀高阻抗表面结构，在调节谐振频率与反射相位带宽方面具有更多自由度，通过在交叉偶极子天线的下方加载非均匀高阻抗表面结构，实现了天线的宽带化和低剖面，因此本发明天线相较于传统双极化交叉偶极子天线具有更宽带的带宽和更低的剖面。其次，通过在交叉偶极子的其中一个臂内部挖槽，改善了天线在高频段的阻抗匹配，同时，在偶极子周围引入寄生贴片，进一步改善了天线在整个工作频段内的阻抗匹配，扩展了天线的工作带宽。最后，在天线周围加载金属接地墙，扩展天线的波束宽度。本发明双极化天线实现了宽带化、低剖面和较高的端口隔离度。
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公开(公告)号：CN116207503B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202211550166.1
申请日：2022-12-05
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H04L12/06
Abstract: 本发明涉及加载非均匀高阻抗表面的宽带双极化交叉偶极子天线，属于射频微波技术领域。本发明提出一种非均匀高阻抗表面结构，在调节谐振频率与反射相位带宽方面具有更多自由度，通过在交叉偶极子天线的下方加载非均匀高阻抗表面结构，实现了天线的宽带化和低剖面，因此本发明天线相较于传统双极化交叉偶极子天线具有更宽带的带宽和更低的剖面。其次，通过在交叉偶极子的其中一个臂内部挖槽，改善了天线在高频段的阻抗匹配，同时，在偶极子周围引入寄生贴片，进一步改善了天线在整个工作频段内的阻抗匹配，扩展了天线的工作带宽。最后，在天线周围加载金属接地墙，扩展天线的波束宽度。本发明双极化天线实现了宽带化、低剖面和较高的端口隔离度。
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公开(公告)号：CN114614248B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202210314745.X
申请日：2022-03-28
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种加载高阻抗表面的宽带双极化交叉偶极子天线，属于天线技术领域。该天线包括下层介质基板、中层介质基板和上层介质基板；下层介质基板的上表面设有上层金属，上层金属包括9个相同的正方形贴片；下层介质基板下表面设有金属地；中层介质基板上表面设有中层金属，中层金属包括竖直偶极子、水平偶极子、长微带线和短微带线；水平偶极子由左臂和右臂组成；竖直偶极子由前臂和后臂组成；所述上层介质基板上表面设有上层金属，上层金属包括四个相同的矩形寄生贴片、水平微带桥、竖直微带桥、金属通孔和上层通孔。本发明中所设计的双极化天线实现了宽带化、低剖面和良好的端口隔离度。
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公开(公告)号：CN114614248A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210314745.X
申请日：2022-03-28
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种加载高阻抗表面的宽带双极化交叉偶极子天线，属于天线技术领域。该天线包括下层介质基板、中层介质基板和上层介质基板；下层介质基板的上表面设有上层金属，上层金属包括9个相同的正方形贴片；下层介质基板下表面设有金属地；中层介质基板上表面设有中层金属，中层金属包括竖直偶极子、水平偶极子、长微带线和短微带线；水平偶极子由左臂和右臂组成；竖直偶极子由前臂和后臂组成；所述上层介质基板上表面设有上层金属，上层金属包括四个相同的矩形寄生贴片、水平微带桥、竖直微带桥、金属通孔和上层通孔。本发明中所设计的双极化天线实现了宽带化、低剖面和良好的端口隔离度。
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