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公开(公告)号：CN112995085A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110172310.1
申请日：2021-02-08
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H04L27/26
Abstract: 本发明涉及一种基于FW‑CCDF算法的GFDM载波系统优化方法，属于无线通信领域。该方法是在整个GFDM载波系统中加入FW‑CCDF算法，该算法分为两部分：一部分是位于二进制信源编码过程中对生成的信息编码进行filter滤波处理，即filter模块，另一部分是在GFDM调制前加入FW‑CCDF算法，即FW‑CCDF模块；FW‑CCDF模块是在GFDM载波系统中加入窗函数和滤波函数组合成FW‑CCDF算法。本发明提高了频带利用率，不会对其他用户造成干扰。
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公开(公告)号：CN112151925A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202011033835.9
申请日：2020-09-27
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01P1/212
Abstract: 本发明涉及一种混合分形结构的折叠平行耦合微带带通滤波器，属于滤波器技术领域。该滤波器包括Koch分形结构、Minkowski分形结构，且是以折叠V形滤波器为基础，混合分形结构是由Koch分形结构和Minkowski分形结构合并得到的。该滤波器的整体结构是在折叠V型结构的基础上对每组微带线的边缘进行混合分形后，得到的关于中线对称并具有开口长度的折叠V形结构，混合分形结构是将一条长度为L的线段平均分为七份，在其中的三份中分别加入两组Koch分形结构和一组Minkowski分形结构。本发明中所涉及的滤波器具有较强的阻带特性和通带特性，并且尺寸较传统的滤波器相比更小，二次谐波抑制能力也更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112995085B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110172310.1
申请日：2021-02-08
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H04L27/26
Abstract: 本发明涉及一种基于FW‑CCDF算法的GFDM载波系统优化方法，属于无线通信领域。该方法是在整个GFDM载波系统中加入FW‑CCDF算法，该算法分为两部分：一部分是位于二进制信源编码过程中对生成的信息编码进行filter滤波处理，即filter模块，另一部分是在GFDM调制前加入FW‑CCDF算法，即FW‑CCDF模块；FW‑CCDF模块是在GFDM载波系统中加入窗函数和滤波函数组合成FW‑CCDF算法。本发明提高了频带利用率，不会对其他用户造成干扰。
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公开(公告)号：CN111224227B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010027069.9
申请日：2020-01-10
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于SIR的单频微带滤波天线，属于无线通信领域，包括微带带通滤波器和倒L型天线；微带带通滤波器基于阶梯阻抗谐振器SIR，包括中心部及四个延伸部，所述中心部与延伸部均为矩形结构，延伸部分别设置在中心部的四侧中心，包括左延伸部，右延伸部，上延伸部，下延伸部，其中：左延伸部与右延伸部的长宽相同，所述上延伸部与下延伸部的宽度相同；中心部内对称设有两个短路过孔；所述倒L型天线连接在所述上延伸部的上端。本发明实现了利用简单的结构和成本较低的材料实现滤波天线的滤波性能和辐射性能，达到了小型化，低成本的效果。
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公开(公告)号：CN109842990A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201910223549.X
申请日：2019-03-22
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种高速差分过孔的优化方法，针对高速印制电路板中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，通过对差分过孔建立等效物理模型与等效电路模型，运用双杆传输线模型分析和预测差分过孔性能，确定影响差分过孔性能因素包括过孔中心距、反焊盘直径，非功能性结构及地过孔设置。根据模型分析，设置合适的过孔中心距与反焊盘直径，移除差分过孔的非功能性结构，在差分过孔旁设置等距双过孔，本发明对高速PCB设计中的差分过孔的性能进行了优化，为高速差分过孔设计提供参考。
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公开(公告)号：CN109842990B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201910223549.X
申请日：2019-03-22
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种高速差分过孔的优化方法，针对高速印制电路板中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，通过对差分过孔建立等效物理模型与等效电路模型，运用双杆传输线模型分析和预测差分过孔性能，确定影响差分过孔性能因素包括过孔中心距、反焊盘直径，非功能性结构及地过孔设置。根据模型分析，设置合适的过孔中心距与反焊盘直径，移除差分过孔的非功能性结构，在差分过孔旁设置等距双过孔，本发明对高速PCB设计中的差分过孔的性能进行了优化，为高速差分过孔设计提供参考。
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公开(公告)号：CN111224227A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010027069.9
申请日：2020-01-10
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于SIR的单频微带滤波天线，属于无线通信领域，包括微带带通滤波器和倒L型天线；微带带通滤波器基于阶梯阻抗谐振器SIR，包括中心部及四个延伸部，所述中心部与延伸部均为矩形结构，延伸部分别设置在中心部的四侧中心，包括左延伸部，右延伸部，上延伸部，下延伸部，其中：左延伸部与右延伸部的长宽相同，所述上延伸部与下延伸部的宽度相同；中心部内对称设有两个短路过孔；所述倒L型天线连接在所述上延伸部的上端。本发明实现了利用简单的结构和成本较低的材料实现滤波天线的滤波性能和辐射性能，达到了小型化，低成本的效果。
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