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公开(公告)号:CN203301872U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320230808.X
申请日:2013-04-28
Applicant: 重庆跃达电力设备有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本实用新型涉及电气设备自动化控制技术领域,特别涉及一种单片机组件。单片机组件,安装于电气设备上用于对所述电气设备进行智能控制,包括有主板和与所述主板电气连接的控制板,所述主板与所述控制板焊接连接。本实用新型在改进中,采用直接焊接的方式,能够使得主板与控制板之间的连接更为可靠、牢固,避免出现松动或接触不良的情况。并且,采用焊接连接还能够省略数据线的使用,达到精简单片机组件结构的目的。
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公开(公告)号:CN203301118U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320231191.3
申请日:2013-04-28
Applicant: 重庆跃达电力设备有限公司
IPC: H02H3/00
Abstract: 本实用新型涉及电路领域,尤其涉及一种防跳回路及电路板。该防跳回路的合闸开关与第一继电器设置的第一常闭开关的一端、第一常开开关的一端及第二继电器设置的第二常开开关的一端连接;第一常闭开关的另一端与合闸回路连接;第一常开开关的另一端和第二常开开关的另一端分别与第一整流二极管设置的第一触点连接;第一整流二极管设置的第二触点和第三触点分别与第一继电器连接;跳闸开关与跳闸回路的一端及第二整流二极管设置的第五触点连接;跳闸回路的另一端与零线连接;第二整流二极管设置的第六触点和第七触点分别与第二继电器连接。该防跳回路及电路板能够在交流电路中起到防跳保护作用,提高了用电设备的安全性能。
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公开(公告)号:CN203366015U
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201320230829.1
申请日:2013-04-28
Applicant: 重庆跃达电力设备有限公司
IPC: G05B19/04
Abstract: 本实用新型涉及电气设备自动化控制技术领域,更具体地说,特别涉及一种控制器。控制器,安装于电气设备上用于对所述电气设备进行智能控制,包括有主板和与所述主板电气连接的显示器,所述主板与所述显示器焊接连接。本实用新型提供的控制器通过上述结构设计,将主板与显示器采用焊接方式连接,能够提高主板与显示器之间连接的可靠性,避免了显示器与主板之间松动或接触不良的情况出现。
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公开(公告)号:CN203301882U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320230809.4
申请日:2013-04-28
Applicant: 重庆跃达电力设备有限公司
IPC: H05K5/00
Abstract: 一种自动控制器机箱,包括主体构架、侧板、顶板、底板以及面板;侧板分设于主体构架的两侧并与主体构架滑动连接;面板与主体构架螺栓连接;面板上开设有显示器安装孔、呈直线排列设置的指示灯通孔以及呈四边形分布开设的控制按键通孔。通过上述结构设计,指示灯通孔呈直线排列设置于面板上,指示灯通孔与控制按键通孔分开设置,控制按键通孔呈四边形分布于面板上。如此结构设计,相比于现有技术中控制按键通孔与指示灯通孔采用同样的直线排列,能够有效缩短机箱的长度,达到了缩减机箱尺寸、精简机箱结构的目的。本实用新型还提供了一种安装有上述自动控制器机箱的自动控制器,由于自动控制器机箱的结构设计,能够缩减自动控制器的外形尺寸。
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公开(公告)号:CN203301862U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320230830.4
申请日:2013-04-28
Applicant: 重庆跃达电力设备有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型涉及电气设备自动化控制技术领域,特别涉及一种控制器。控制器,包括主板和时钟芯片,所述主板上设置有用于与时钟芯片信号连接的接点,所述时钟芯片上设置有连接引脚,所述连接引脚与所述主板上的接点焊接连接。本实用新型通过上述结构设计,时钟芯片与主板采用焊接连接,能够使得时钟芯片固定设置于主板上。焊接连接,能够提高时钟芯片与主板之间的连接强度,完全避免了时钟芯片安装松动,或者脱离主板的情况出现,提高了时钟芯片安装的稳定性。
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公开(公告)号:CN203301873U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320230848.4
申请日:2013-04-28
Applicant: 重庆跃达电力设备有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本实用新型涉及电气设备自动化控制技术领域,特别涉及一种单片机组件。单片机组件,包括显示器、主板、功能板以及电源组件,所述显示器、所述功能板以及所述电源组件均与所述主板电气连接,所述主板上具有用于进行数据接收与控制信号输出的第一数据交换点,所述功能板上具有与所述第一数据交换点信号连接的第二数据交换点,所述第一数据交换点与所述第二数据交换点焊接连接。本实用新型采用直接焊接的方式,能够使得主板与功能板之间的连接更为可靠、牢固,避免出现松动或接触不良的情况。
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公开(公告)号:CN203300647U
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201320231194.7
申请日:2013-04-28
Applicant: 重庆跃达电力设备有限公司
IPC: H01L25/16
Abstract: 本实用新型涉及工业计算机领域,尤其涉及一种集成芯片及主板。该集成芯片,包括32位芯片主体和至少一个扩展芯片;所述芯片主体与每一个所述扩展芯片电连接且集成为一体。该集成芯片除了芯片主体外,还集成至少一个扩展芯片用于辅助运算,且该芯片主体为32位,运算速度快,容量大,集成度高。该主板由于集成有该集成芯片,体积小,结构简单,维修方便。
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