公开(公告)号：CN106990135A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710303998.6

申请日：2017-05-03

Applicant: 重庆科技学院

Inventor： 许年春 ,  贡泽斌 ,  尹立孟 ,  许家琪 ,  冯桥木 ,  蒋斌 ,  陈超 ,  陈龙

IPC: G01N25/72

CPC classification number: G01N25/72

Abstract: 本发明公开了一种基于热传导方程的同种焊接件焊接质量检测方法，包括：步骤一，对于同种批量焊接件，冷却至室温后，选取N个焊接件，在其焊缝的一侧施加热能，同时在焊缝的另一侧设置测温点，每间隔时间Δt1，测一次该测温点温度升高值；步骤二，对步骤一中的N个焊接件进行力学拉伸实验，对于满足设计最低要求的焊接件作为标准件，其测温点温度升高值ΔT1作为标准值；步骤三，待检测的焊接件冷却至室温后，在其焊缝的一侧施加热能，同时在焊缝的另一侧设置测温点，每间隔时间Δt1，测一次该测温点温度升高值ΔT2；步骤四，比较ΔT2与ΔT1，判断焊接质量是否合格。本发明方法步骤简单、检测成本低、能够快速高效检测同种焊接件焊接质量是否合格。