公开(公告)号：CN117276875A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311487058.9

申请日：2023-11-09

Applicant: 重庆市计量质量检测研究院

Inventor： 熊德意 ,  杨帆 ,  陈雨阳 ,  亢欣 ,  袁康洪 ,  王锐

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明适用于无线通信技术领域，提供了一种单层滤波天线，包括SIW腔体结构和微带贴片结构，SIW腔体结构包括介质基板，第一金属表面、第二金属表面、贯穿第一金属表面和第二金属表面的第一金属化通孔以及第二金属化通孔；微带贴片结构包括在第一金属表面上刻蚀的背腔凹槽，以及加设在背腔凹槽上的微带贴片，微带贴片高度和背腔凹槽深度与第一金属表面高度相同，微带贴片与第一金属表面之间具有缝隙；其中，第一金属化通孔作为腔体柱围构成SIW腔体；两个第二金属化通孔构成一组扰动柱，设置在介质基板的对角线上，同一组扰动柱的两个第二金属化通孔分别位于介质基板的对角区域。通过本发明可以实现低剖面高度、高轴比带宽和阻抗带宽的圆极化天线。

公开(公告)号：CN220963758U

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202323025722.6

申请日：2023-11-09

Applicant: 重庆市计量质量检测研究院

Inventor： 熊德意 ,  杨帆 ,  陈雨阳 ,  亢欣 ,  袁康洪 ,  王锐

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/28 ,  H01Q13/10

Abstract: 本实用新型适用于无线通信技术领域，提供了一种单层滤波天线，包括SIW腔体结构和微带贴片结构，SIW腔体结构包括介质基板，第一金属表面、第二金属表面；微带贴片结构包括在第一金属表面上刻蚀的背腔凹槽，以及加设在背腔凹槽上的微带贴片，微带贴片高度和背腔凹槽深度与第一金属表面高度相同，微带贴片与第一金属表面之间具有缝隙。通过本实用新型可以实现低剖面高度、高轴比带宽和阻抗带宽的圆极化天线。