公开(公告)号：CN117314934A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311246536.7

申请日：2023-09-25

Applicant: 重庆工商大学

Inventor： 刘宗敏 ,  黎杰 ,  施长成 ,  覃磊 ,  张顺龙 ,  李祖锋

IPC: G06T7/11 ,  G06T7/00 ,  G06T7/73 ,  G06N3/045 ,  G06N3/08 ,  G06N3/0464

Abstract: 本发明公开了一种基于BoT3‑YOLOv8的中厚板初始焊位分割方法及系统，包括：采集中厚板的焊缝图像数据；对焊缝图像数据进行预处理，得到处理后的图像数据；利用处理后的图像数据对焊位分割模型进行网络模型训练，得到训练好的焊位分割模型；将待测的焊缝图像输入到训练好的焊位分割模型，输出初始焊位特征信息；对初始焊位特征信息进行掩码处理，得到初始焊位掩码二值图。本发明的检测精度更高，抗干扰能力更强，进一步提高了中厚板的焊接效率，适用范围广。