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公开(公告)号:CN109240472A
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201811414803.6
申请日:2018-11-26
Applicant: 重庆工商大学
Abstract: 本发明公开了一种带有散热风道结构的计算机主机箱,涉及电子产品技术领域,本发明包括主机壳和散热风道结构,所述散热风道结构安装在主机壳内部,所述散热风道结构包括导风板一、导风板板二、进风口和出风口,所述导风板一和导风板二安装在主机壳侧壁,所述导风板一和导风板二与主机壳侧壁形成一个气流散热腔,所述气流散热腔内表面用于安装带散热元器件,所述进风口和出风口设置在主机壳侧壁,所述进风口设于导风板一的一端,所述出风口设于主机壳的另一端,所述出风口与进风口均在气流散热腔内,本发明具有散热效果好的特点。
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