公开(公告)号：CN102756103B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201210283898.9

申请日：2012-08-10

Applicant: 重庆大学

Inventor： 王谦 ,  何生平 ,  龙潇 ,  朱礼龙 ,  鲁永剑 ,  杨颖

IPC: B22D11/07

Abstract: 本发明公开了一种高结晶性高润滑性连铸用结晶器保护渣，40%

公开(公告)号：CN102756103A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210283898.9

申请日：2012-08-10

Applicant: 重庆大学

Inventor： 王谦 ,  何生平 ,  龙潇 ,  朱礼龙 ,  鲁永剑 ,  杨颖

IPC: B22D11/07

Abstract: 本发明公开了一种高结晶性高润滑性连铸用结晶器保护渣，40%