公开(公告)号：CN114539654B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202210129790.8

申请日：2022-02-11

Applicant: 重庆大学

Inventor： 张鹏浩 ,  余亮 ,  姚陈果 ,  董守龙 ,  雷翼真

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L83/04 ,  C08L27/16 ,  C08L77/00 ,  C08L27/08 ,  C08L67/04 ,  C08L63/02 ,  C08L67/06 ,  C08K3/24

Abstract: 本发明公开一种利用高压模块自带电场来提高器件封装导热的塑封材料改性方法，步骤为：1)获取基底液；2)在基底液中添加铁电聚合物；3)得到铁电材料和基底的混合液；4)在温度T1下对混合液进行预固化，再在温度T2下对预固化后的混合液进行固化，温度T1和T2由所选取的基底液决定；5)退火得到器件封装导热材料。本专利将铁电聚合物加入基底中，通过高压模块自带的电场，使得材料中电畴的排列更加有序，形成高导热通道，在维持封装材料高绝缘的情况下，提高了材料的导热性能。

公开(公告)号：CN114539654A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210129790.8

申请日：2022-02-11

Applicant: 重庆大学

Inventor： 张鹏浩 ,  余亮 ,  姚陈果 ,  董守龙 ,  雷翼真

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L83/04 ,  C08L27/16 ,  C08L77/00 ,  C08L27/08 ,  C08L67/04 ,  C08L63/02 ,  C08L67/06 ,  C08K3/24

Abstract: 本发明公开一种利用高压模块自带电场来提高器件封装导热的塑封材料改性方法，步骤为：1)获取基底液；2)在基底液中添加铁电聚合物；3)得到铁电材料和基底的混合液；4)在温度T1下对混合液进行预固化，再在温度T2下对预固化后的混合液进行固化，温度T1和T2由所选取的基底液决定；5)退火得到器件封装导热材料。本专利将铁电聚合物加入基底中，通过高压模块自带的电场，使得材料中电畴的排列更加有序，形成高导热通道，在维持封装材料高绝缘的情况下，提高了材料的导热性能。