公开(公告)号：CN116465669A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202211340760.8

申请日：2022-10-29

Applicant: 重庆大学

Inventor： 谢更新 ,  谢志江 ,  宋代平 ,  谢章 ,  王永政 ,  王康 ,  李笑梅 ,  陆荣尊 ,  朱旭

IPC: G01N1/04

Abstract: 发明提供一种用于地外天体表取样品收集的宽定位误差缓释初级封装装置。该装置在漏斗和活门扭簧的作用下完成封装动作。底部激振组件布置在初封容器底部，在扭簧和激振电机共同作用完成激振动作。漏斗组件和轨迹板通过轴承连接，和轴向驱动组件通过丝杠连接，和摆转驱动组件中的摆转板铰接。漏斗沿着轨迹板的轨道运动。轴向驱动组件固定在摆转驱动组件上，减速电机驱动丝杠回转，带动漏斗组件完成上升动作。摆转驱动组件中布置摆转扭簧，在扭簧回复力作用下，安装在摆转板上的组件绕摆转轴座完成摆转动作。该装置可接取样品的宽度误差允许大，降低接取样品难度，便于地外天体表取土壤的采集。