实现细胞融合的芯片
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1858202A

    公开(公告)日:2006-11-08

    申请号:CN200610054121.X

    申请日:2006-03-09

    Applicant: 重庆大学

    CPC classification number: C12M35/02 C12M23/22 C12M23/38

    Abstract: 一种能够实现细胞融合的芯片。该芯片包括从上到下重叠在一起的电极层和绝缘垫层。其中电极层有单个或多个交叉梳状电极组、与该交叉梳状电极组连接的引出导线以及位于该交叉梳状电极组之间及其四周的流路通道。其中的交叉梳状电极组由两个互不接触的其梳齿间相互交叉插入的梳状电极板构成,均为相互交叉插入的梳齿之间和梳齿尖与梳脊之间是该交叉梳状电极组与所述流路通道相通的工作段通道;在围出工作段通道的梳齿上排列有柱状的阵列电极。本发明不会对细胞产生化学毒害作用;能在低电压条件下运用;能适应不同的细胞;能极大地提高和控制对细胞的处理速度。

    实现细胞融合的芯片
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100355874C

    公开(公告)日:2007-12-19

    申请号:CN200610054121.X

    申请日:2006-03-09

    Applicant: 重庆大学

    CPC classification number: C12M35/02 C12M23/22 C12M23/38

    Abstract: 一种能够实现细胞融合的芯片。该芯片包括从上到下重叠在一起的电极层和绝缘垫层。其中电极层有单个或多个交叉梳状电极组、与该交叉梳状电极组连接的引出导线以及位于该交叉梳状电极组之间及其四周的流路通道。其中的交叉梳状电极组由两个互不接触的其梳齿间相互交叉插入的梳状电极板构成,均为相互交叉插入的梳齿之间和梳齿尖与梳脊之间是该交叉梳状电极组与所述流路通道相通的工作段通道;在围出工作段通道的梳齿上排列有柱状的阵列电极。本发明不会对细胞产生化学毒害作用;能在低电压条件下运用;能适应不同的细胞;能极大地提高和控制对细胞的处理速度。

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