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公开(公告)号:CN115388727A
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN202211108172.1
申请日:2022-09-13
Applicant: 重庆云铭科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子雷管抗干扰电路,包括第一输入电路和第二输入电路,所述第一输入电路和第二输入电路的一端连接控制芯片C2,另一端分别设置有电路接口IO1和IO2;所述第一输入电路上设置有第一齿形保护电路,所述第二输入电路上设置有第二齿形保护电路,所述第一齿形保护电路与所述第二齿形保护电路的齿尖相互对应;所述第一输入电路上设置有第一电阻R1。有益效果在于:1、通过采用三级保护电路,涵盖了对高压脉冲干扰和高能量交流220V输入的保护,保护范围更广,可靠性更高;2、抗干扰能量等级较现有的抗干扰电路更高,可达20KV以上;3、电路结构简单,使用的电路元器件少,且不采用定制件,生产制作更加方便,且制作成本更低。
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公开(公告)号:CN116199554A
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202211704804.0
申请日:2023-04-14
Applicant: 重庆云铭科技股份有限公司
IPC: C06C5/08
Abstract: 本发明公开了一种碳基薄膜点火桥制备方法,该制备方法包括以下步骤:将碳材料与分散剂混合并高速剪切形成均一分散液;分散液涂布成型,干燥后形成碳基干膜,具体为将步骤S1中得到的分散液在平整无机材料基底表面涂布成型,加热干燥得到碳基干膜;利用溶剂浸洗去除步骤S2处理后的碳基干膜中残留的分散剂,提出烘干;利用浓硫酸浸润步骤S4处理后的碳基干膜,于100℃‑260℃下加热烘干;所制备的碳基薄膜以SP2碳为主,导电性能优异,且碳基薄膜不含有机物质、耐热、耐酸碱,稳定性优异;制得的碳基薄膜点火桥厚度薄,经过系列处理强化后,制得的碳基薄膜可以自支撑,便于火工品制备加工。
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公开(公告)号:CN115514468A
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202211190091.0
申请日:2022-09-28
Applicant: 重庆云铭科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子雷管与起爆器的通信,一种电子雷管自适应通信控制方法,起爆器下发指令给电子雷管的芯片,芯片收到指令后反馈数据给起爆器,芯片在应答指令阶段,根据起爆器下发应答时序波形,同步反馈数据,通信数据用bit1和bit0表征;起爆器下发应答时序波形上升到高电平状态后开始计时,经过T(n)时间后,芯片开始在总线上反馈应答数据,总线跳变数据持续时间为W(n),T(n)为芯片端反馈的时间差,设定其范围约束为T(min)
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公开(公告)号:CN115514468B
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202211190091.0
申请日:2022-09-28
Applicant: 重庆云铭科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子雷管与起爆器的通信,一种电子雷管自适应通信控制方法,起爆器下发指令给电子雷管的芯片,芯片收到指令后反馈数据给起爆器,芯片在应答指令阶段,根据起爆器下发应答时序波形,同步反馈数据,通信数据用bit1和bit0表征;起爆器下发应答时序波形上升到高电平状态后开始计时,经过T(n)时间后,芯片开始在总线上反馈应答数据,总线跳变数据持续时间为W(n),T(n)为芯片端反馈的时间差,设定其范围约束为T(min)
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公开(公告)号:CN218349325U
公开(公告)日:2023-01-20
申请号:CN202222413356.0
申请日:2022-09-13
Applicant: 重庆云铭科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电子雷管抗干扰电路,包括第一输入电路和第二输入电路,所述第一输入电路和第二输入电路的一端连接控制芯片C2,另一端分别设置有电路接口IO1和I O2;所述第一输入电路上设置有第一齿形保护电路,所述第二输入电路上设置有第二齿形保护电路,所述第一齿形保护电路与所述第二齿形保护电路的齿尖相互对应;所述第一输入电路上设置有第一电阻R1。有益效果在于:1、通过采用三级保护电路,涵盖了对高压脉冲干扰和高能量交流220V输入的保护,保护范围更广,可靠性更高;2、抗干扰能量等级较现有的抗干扰电路更高,可达20KV以上;3、电路结构简单,使用的电路元器件少,且不采用定制件,生产制作更加方便,且制作成本更低。
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公开(公告)号:CN219223515U
公开(公告)日:2023-06-20
申请号:CN202223532678.3
申请日:2022-12-29
Applicant: 重庆云铭科技股份有限公司
IPC: F42C19/12
Abstract: 本实用新型公开了一种新型点火器件,包括点火器件主体单元和点火单元;所述点火器件主体单元包括基板,所述基板的偏前端设置有两个沿基板中线左右对称分布的电极,所述基板的前端铺设有阻隔层,两个所述电极的中心设置有贯穿槽孔,所述基板的中部设置有阶梯型通孔,其优点在于:将发火材料设置在贯穿槽孔和阶梯型通孔内部,同时其表面通过导电薄膜桥覆盖,其底部使用封堵材料进行封堵,可实现发火材料完全与外部隔离,提高了点火器件的抗震性和抗冲击能力,有效提高了点火器件结构的安全性;通过将发火材料设置在贯穿槽孔和阶梯型通孔内部,使其结构特征致使发火材料燃烧时具有指向性,不仅可提高点火效率,而且可减少发火材料的使用量。
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公开(公告)号:CN219736141U
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202223475742.9
申请日:2022-12-26
Applicant: 重庆云铭科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种后出引脚形式电子雷管点火模组,包括注塑壳体、发火单元和点火驱动单元;所述注塑壳体整体呈圆柱形,其上端设有预留平面,所述注塑壳体的中部从前至后依次设有圆台形凹陷和圆台形通孔,所述注塑壳体的内部设有两个左右对称的内埋电极,所述内埋电极的前端呈“几”字形,其优点在于:通过金属嵌件注塑成型工艺加工而成,制备简单、一致性好、成本低廉;先将发火药剂放置在注塑壳体内部,再通过导电薄膜桥和封堵材料实现对其两端的封堵,进而实现对发火药剂遮蔽,大大提高了点火器件的安全性及稳定性;该引脚形式电子雷管点火模组的电子点火器件结构可使用载带进行包装,适用于SMT贴片工艺生产,可提高了产品的生产效率。
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公开(公告)号:CN218775943U
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202222584580.6
申请日:2022-09-28
Applicant: 重庆云铭科技股份有限公司
IPC: B23K37/00 , B23K101/42
Abstract: 本实用新型公开了一种用于改善电子模块支架焊接的工装,包括焊接支架和焊接盖板,所述焊接支架设置于所述焊接盖板的背部,且该焊接支架的前端延伸出所述焊接盖板的底部边沿,所述焊接支架的底部两侧分别设置有一条边部压脚;所述焊接支架由后架和若干组前架组成,所述后架与所述前架相互垂直,所述前架背向所述后架一端的背面位于另一端背面的后侧。有益效果在于:通过在焊接支架上设置阶梯状的折弯部,使得焊接支架的端部与尾部之间产生一定的高度差,在使用焊接盖板固定焊接支架后,使焊接支架的端部紧密贴合在PCB的表面,消除两者之间的间隙,进而在焊接过程中,使焊锡高度不高于焊接支架端部的厚度,从而消除焊接的“浮高”,提高焊接质量。
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