公开(公告)号：CN116569366A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180078092.3

申请日：2021-11-04

Applicant: 郡是株式会社 ,  APB株式会社

Inventor： 山中宗一郎 ,  大西一彰 ,  西冈亮 ,  都藤靖泰 ,  中山爱美 ,  中村拓哉 ,  横山祐一郎 ,  堀江英明

IPC: H01M4/66

Abstract: 集电体包括第1导电性树脂层和第2导电性树脂层。第1导电性树脂层包含第1导电性填料。第2导电性树脂层形成在第1导电性树脂层上，且包含第2导电性填料。第1导电性填料为导电性碳。第2导电性填料包含选自铂、金、银、铜、SUS(Stainless Used Steel：不锈钢)、镍和钛中的至少1种金属。第1导电性树脂层的厚度为集电体的厚度的50％以上。

公开(公告)号：CN114204124B

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202010883681.6

申请日：2020-08-28

Applicant: 郡是株式会社

Inventor： 川户耕佑 ,  西冈亮

IPC: H01M10/058 ,  H01M10/0525 ,  H01M50/403

Abstract: 本发明的课题在于，在具有导电性的膜的缠绕体中，抑制膜产生起伏。缠绕体包括筒状的缠绕芯、第一膜和第二膜。第一膜以周向卷绕在缠绕芯上，并具有导电性。第二膜以周向卷绕在缠绕芯上，其杨氏模量高于第一膜。第一膜与第二膜没有被粘接。第一膜与第二膜以重叠的状态卷绕在缠绕芯上。

公开(公告)号：CN114621519A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111499810.2

申请日：2021-12-09

Applicant: 郡是株式会社

Inventor： 西冈亮 ,  内丸正宏

IPC: C08L23/12 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明的课题在于提供能够抑制导电性膜的电阻值上升的导电性膜的制造方法等。解决手段为一种导电性膜的制造方法，其包括将在热塑性树脂中配合有金属填料的导电性组合物从模具挤出的步骤；和利用流延辊对导电性组合物进行冷却的步骤。对于导电性组合物从流延辊的相反侧向流延辊侧施加的线压为10N/mm以下。

公开(公告)号：CN114204124A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202010883681.6

申请日：2020-08-28

Applicant: 郡是株式会社

Inventor： 川户耕佑 ,  西冈亮

IPC: H01M10/058 ,  H01M10/0525 ,  H01M50/403

Abstract: 本发明的课题在于，在具有导电性的膜的缠绕体中，抑制膜产生起伏。缠绕体包括筒状的缠绕芯、第一膜和第二膜。第一膜以周向卷绕在缠绕芯上，并具有导电性。第二膜以周向卷绕在缠绕芯上，其杨氏模量高于第一膜。第一膜与第二膜没有被粘接。第一膜与第二膜以重叠的状态卷绕在缠绕芯上。