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公开(公告)号：CN111070451B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010105526.1
申请日：2020-02-20
Applicant: 郑州轻工业大学
Abstract: 本发明公开了一种光电半导体加工系统，包括支撑底座、夹紧输送模块、硅壳、切削模块、横向位移系统、吸盘模块、支撑柱和纵向驱动模块，支撑底座的上方通过支撑柱固定连接有夹紧输送模块，夹紧输送模块的中部搭接有硅壳，硅壳的上方设置有切削模块，切削模块的顶端设置有横向位移系统。本发明通过设置的夹紧输送模块，可以将硅壳移动到相应的位置，并且可以通过右侧传送带和左侧传送带与硅壳之间的摩擦力来夹紧硅壳，通过设置的切削模块，可以带动切削轮转动，方便硅壳的加工，从而对硅壳外形的修正，通过设置横向位移系统，方便切削模块的横向移动，从而实现对硅壳的横向加工，通过设置吸盘模块，可以方便将硅壳吸住在运输底盘的上表面。
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