公开(公告)号：CN117623774A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311699616.8

申请日：2023-12-12

Applicant: 郑州航空工业管理学院

Inventor： 杨梦婕 ,  赵一鸣 ,  田恒睿 ,  李明玉 ,  田东哲 ,  陈冬霞 ,  王文静 ,  杨欢

IPC: C04B35/495 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明提供了一种可控热膨胀介电陶瓷材料及其制备方法，属于无机负热膨胀材料技术领域。本发明提供的介电陶瓷材料的组成表达式为Zr1‑xSnxMgMo3O12，式中x为0.05～0.25。本发明提供的介电陶瓷材料具有较大范围内的可控热膨胀系数和良好的介电性能，并且热膨胀系数较低，能够较好的满足于集成电路和芯片封装技术方面对硅基材料热匹配的要求，可供电子领域广泛应用，具有较为广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN219998056U

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202321413657.1

申请日：2023-06-05

Applicant: 郑州航空工业管理学院

Inventor： 杨梦婕 ,  陈冬霞 ,  杨欢 ,  李明玉 ,  付林杰 ,  王献立 ,  田恒睿

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/40 ,  H01G4/002 ,  H01G2/02 ,  G01R31/12 ,  F16F15/02 ,  F16F15/067

Abstract: 本实用新型属于电容器技术领域，并公开了一种片式多层陶瓷电容器，包括：陶瓷介质层，所述陶瓷介质层内设置有内电极层，所述陶瓷介质层中部设置有缓冲层，所述陶瓷介质层下方设置有防护垫；端电极，所述端电极设置于所述陶瓷介质层两端，所述端电极一侧设置有支撑机构，所述支撑机构内部设置有检测机构；用户终端，所述用户终端与所述电路检测机构通讯连接。所述检测机构包括：射频传感器和控制器，所述控制器内部集成有信号处理模块、通讯模块和编号模块。本实用新型所述技术方案能够及时发现设备的隐患，实现快速定位和维修，具有更强的功能性和实用性。