公开(公告)号：CN214088311U

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202022308012.4

申请日：2020-10-16

Applicant: 郑州大学

Inventor： 钱辉 ,  梁鹏辉 ,  祝运运 ,  熊杰程 ,  宋建学 ,  孔庆钊 ,  赵大海 ,  蒋田勇

IPC: C04B18/02 ,  C04B20/10 ,  G01L1/16 ,  G01K11/32

Abstract: 本实用新型提供了一种基于高韧性混凝土的压电智能骨料，半球形压电陶瓷片Ⅰ、半球形压电陶瓷片Ⅱ、光纤温度传感器、防水层、铜壳、屏蔽导线、屏蔽接头、工程水泥基复合材料外模外包层；所述半球形压电陶瓷片Ⅰ与所述半球形压电陶瓷片Ⅱ通过环氧树脂粘贴为球形压电陶瓷体；所述球形压电陶瓷体的外表面涂设所述防水层，将其设置于所述铜壳内，并用工程水泥基复合材料外包层封装；所述光纤温度传感器设置于所述球形压电陶瓷体的空腔内，所述空腔内填充环氧树脂；所述半球形压电陶瓷片Ⅰ、所述半球形压电陶瓷片Ⅱ和所述光纤温度传感器分别与所述屏蔽导线的一端电连接，所述屏蔽导线的另一端与屏蔽接头相连接。