一种镁及镁合金表面电聚合制备聚多巴胺膜层的方法

    公开(公告)号:CN109023462B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201811098055.5

    申请日:2018-09-20

    Applicant: 郑州大学

    Abstract: 本发明提供了一种镁及镁合金表面电聚合制备多巴胺膜层的方法,属于镁合金表面处理领域,将打磨、抛光后的镁或镁合金试样置于含有多巴胺的电解液中并调节溶液pH值在6.5~13范围,采用恒电流法对镁合金处理一段时间后即可在镁或镁合金表面获得聚多巴胺膜层。所述的制备方法成膜时间在40s~500s之间,膜层厚度在6nm~220nm之间。使用该方法制备聚多巴胺膜层成膜速度快、厚度可控,膜层表面平整光滑,解决了镁合金表面自沉积聚多巴胺膜层的表面粗糙及成膜时间长的问题,可以有效提高二次改性后镁合金的腐蚀抗性。为镁合金的表面改性提供了一种新方法。

    一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子复合膜层及制备工艺

    公开(公告)号:CN108660494B

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201810245254.8

    申请日:2018-03-23

    Applicant: 郑州大学

    Abstract: 本发明提供了一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子膜层及制备工艺,属于镁合金表面处理技术领域,具体涉及一种利用阴极还原法在镁合金表面制备打底层,并通过开环聚合制备复合膜层的方法。将打磨、抛光后的镁合金试样在含有可还原单体的溶液中对镁合金进行阴极电接枝处理,清洗、干燥后在含有引发剂的溶液中进行活化预处理,随后在含内酯单体的处理液中进行开环聚合反应,获得高分子复合膜层。所述的镁合金通过电接枝反应后与高分子膜层之间形成共价键结合,解决了高分子膜层与镁合金结合力弱的问题,复合膜层使镁合金的腐蚀电流密度降低了1~3个数量级,为镁合金的表面处理提供一种新方法。

    一种生物镁合金表面聚己内酯涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN111893534A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010538990.X

    申请日:2020-06-13

    Applicant: 郑州大学

    Abstract: 本发明提供了一种生物镁合金表面聚己内酯涂层的制备方法,将打磨、抛光后的镁合金试样置于ε-己内酯的有机溶液中,通过电化学方法使己内酯在镁合金表面发生开环聚合形成均匀的高分子涂层。采用该方法制备的聚己内酯涂层由底部的花瓣状结构和顶层的片状结构组成,与传统方法相比,通过该方法制备的聚己内酯涂层与基体之间有更好的结合力。该涂层可使镁合金的体外降解速率降低两个数量级,能够有效降低镁合金的降解速率,此外,通过该方法获得的涂层制备速度快、效率高,并且没有传统化学方法所用引发剂及催化剂的残留,具有良好的生物安全性,为生物镁合金的表面改性提供了一种新方法。

    一种镁及镁合金表面电聚合制备聚多巴胺膜层的方法

    公开(公告)号:CN109023462A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201811098055.5

    申请日:2018-09-20

    Applicant: 郑州大学

    Abstract: 本发明提供了一种镁及镁合金表面电聚合制备多巴胺膜层的方法,属于镁合金表面处理领域,将打磨、抛光后的镁或镁合金试样置于含有多巴胺的电解液中并调节溶液pH值在6.5~13范围,采用恒电流法对镁合金处理一段时间后即可在镁或镁合金表面获得聚多巴胺膜层。所述的制备方法成膜时间在40s~500s之间,膜层厚度在6nm~220nm之间。使用该方法制备聚多巴胺膜层成膜速度快、厚度可控,膜层表面平整光滑,解决了镁合金表面自沉积聚多巴胺膜层的表面粗糙及成膜时间长的问题,可以有效提高二次改性后镁合金的腐蚀抗性。为镁合金的表面改性提供了一种新方法。

    一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子复合膜层及制备工艺

    公开(公告)号:CN108660494A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201810245254.8

    申请日:2018-03-23

    Applicant: 郑州大学

    Abstract: 本发明提供了一种镁及镁合金表面共价键结合的高分子膜层及制备工艺,属于镁合金表面处理技术领域,具体涉及一种利用阴极还原法在镁合金表面制备打底层,并通过开环聚合制备复合膜层的方法。将打磨、抛光后的镁合金试样在含有可还原单体的溶液中对镁合金进行阴极电接枝处理,清洗、干燥后在含有引发剂的溶液中进行活化预处理,随后在含内酯单体的处理液中进行开环聚合反应,获得高分子复合膜层。所述的镁合金通过电接枝反应后与高分子膜层之间形成共价键结合,解决了高分子膜层与镁合金结合力弱的问题,复合膜层使镁合金的腐蚀电流密度降低了1~3个数量级,为镁合金的表面处理提供一种新方法。

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