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公开(公告)号：CN104136568A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280070202.2
申请日：2012-12-18
Applicant: 道康宁公司 , 台湾道康宁股份有限公司
IPC: C09J183/12 , A61K8/894 , A61L15/60
CPC classification number: C09J183/04 , A61L15/58 , C08G77/46 , C08J3/24 , C09J183/12 , C08L83/04 , C08L71/02
Abstract: 本发明涉及一种通过固化有机硅组合物来制备亲水性有机硅凝胶粘合剂的方法。该方法包括按如下方式形成有机硅组合物：在催化剂存在下，使聚氧乙烯-有机聚硅氧烷共聚物(其具有平均至少1个选自不饱和烃、羟基、硅烷醇或它们的组合的官能团)和作为交联剂的聚氧乙烯-有机聚硅氧烷共聚物(其每个分子具有平均至少2个与硅键合的氢原子)反应。聚氧乙烯-有机聚硅氧烷共聚物通过硅氢加成或偶合反应而反应。
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公开(公告)号：CN105358615B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201480037092.9
申请日：2014-09-02
Applicant: 道康宁公司
IPC: C08K5/5419 , C08K9/10
CPC classification number: C08L83/04 , C07F5/003 , C07F7/0838 , C07F7/0872 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09K11/0883 , C09K11/641 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有如下结构：R1Ce(OSi‑R2)IIa R3，其中a为3或4，其中R1和R2各自为‑O‑Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基，并且其中R3独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基。更具体地讲，所述铈为铈(III)或(IV)。使用方法形成所述添加剂，所述方法包括使铈金属或铈(III)或(IV)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括光电子部件以及设置在所述光电子部件上的所述封装材料。使用方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述光电子器件上的步骤。
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公开(公告)号：CN105358616B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201480037102.9
申请日：2014-09-02
Applicant: 道康宁公司
IPC: C08K5/5419 , C08K9/10
CPC classification number: C08K5/5419 , C07F15/025 , C08K5/5406 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有结构：式(I)其中R1和R2各自为‑O‑Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基，并且其中R3独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基。使用下述方法形成所述添加剂，所述方法包括使铁金属或铁(III)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括电子部件以及设置在所述电子部件上的所述封装材料。使用下述方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述电子器件上的步骤。
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公开(公告)号：CN105358615A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037092.9
申请日：2014-09-02
Applicant: 道康宁公司
IPC: C08K5/5419 , C08K9/10
CPC classification number: C08L83/04 , C07F5/003 , C07F7/0838 , C07F7/0872 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09K11/0883 , C09K11/641 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有如下结构：R1Ce(OSi-R2)IIa R3，其中a为3或4，其中R1和R2各自为-O-Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1-C10烃基、C1-C10烷基、C2-C10烯基以及C6-C10芳基，并且其中R3独立地选自C1-C10烃基、C1-C10烷基、C2-C10烯基以及C6-C10芳基。更具体地讲，所述铈为铈(III)或(IV)。使用方法形成所述添加剂，所述方法包括使铈金属或铈(III)或(IV)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括光电子部件以及设置在所述光电子部件上的所述封装材料。使用方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述光电子器件上的步骤。
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公开(公告)号：CN108276778A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810068668.8
申请日：2014-09-03
CPC classification number: C08L83/04 , C07F5/003 , C07F7/0838 , C07F7/0872 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09K11/0883 , C09K11/641 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105358616A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037102.9
申请日：2014-09-02
Applicant: 道康宁公司
IPC: C08K5/5419 , C08K9/10
CPC classification number: C08K5/5419 , C07F15/025 , C08K5/5406 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有结构：式(I)其中R1和R2各自为-O-Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1-C10烃基、C1-C10烷基、C2-C10烯基以及C6-C10芳基，并且其中R3独立地选自C1-C10烃基、C1-C10烷基、C2-C10烯基以及C6-C10芳基。使用下述方法形成所述添加剂，所述方法包括使铁金属或铁(III)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括电子部件以及设置在所述电子部件上的所述封装材料。使用下述方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述电子器件上的步骤。
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公开(公告)号：CN108276778B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201810068668.8
申请日：2014-09-03
Abstract: 本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
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公开(公告)号：CN105518077B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201480048171.X
申请日：2014-09-03
Abstract: 本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
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公开(公告)号：CN103946313B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280054242.8
申请日：2012-10-05
CPC classification number: C08G77/38 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J3/28 , C08K5/56 , C08L83/04 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3171 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种凝胶，所述凝胶具有改善的热稳定性，并且为(A)每个分子平均具有至少0.1个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷与(B)每个分子平均具有至少2个硅键合的氢原子的交联剂的所述紫外线硅氢加成反应产物。(A)与(B)在(C)包含铂、铑、钌、钯、锇和铱中的至少一者的紫外线活化的氢化硅烷化催化剂和(D)热稳定剂存在的情况下通过氢化硅烷化进行反应。基于(A)和(B)的总重量计，所述(D)热稳定剂以约0.01至约30重量％的量存在，并且具有足以使所述紫外线硅氢加成反应产物形成的紫外光透射率。
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公开(公告)号：CN103917603B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280054255.5
申请日：2012-10-05
CPC classification number: C08J3/203 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/0025 , C08K5/0091 , C08K5/56 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有改善的热稳定性的凝胶，所述凝胶为(A)平均每分子具有至少0.1个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷与(B)平均每分子具有至少2个硅键合的氢原子的交联剂的氢化硅烷化反应产物。(A)与(B)在存在(C)氢化硅烷化催化剂和(D)乙酰丙酮铁的受热反应产物的情况下通过氢化硅烷化进行反应。在加热之前，基于(A)和(B)的总重量计，所述乙酰丙酮铁以约0.05至约30重量％的量存在。使用包括以下步骤的方法来形成所述凝胶：(I)加热所述乙酰丙酮铁以形成所述(D)乙酰丙酮铁的受热反应产物，以及(II)将(A)、(B)、(C)与(D)混合，以实现(A)与(B)在存在(C)和(D)的情况下发生所述氢化硅烷化反应，从而形成所述凝胶。
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