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公开(公告)号：CN105229783B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480029204.6
申请日：2014-05-28
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/548 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述固化有机硅是硅氢加成反应可固化有机硅组合物的固化产物，所述硅氢加成反应可固化有机硅组合物至少包括：(A)在分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团的有机硅化合物，以及(D)铂基硅氢加成反应催化剂；并且所述半导体器件在吸湿回流测试后表现高度可靠。
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公开(公告)号：CN105121556A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020682.0
申请日：2014-02-21
Inventor： 斯坦顿·詹姆斯·登特 , 饭村智浩 , 宫本侑典 , 森田好次 , 西田文人 , 埃米尔·拉德科夫 , 雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克 , 吉田宏明 , 吉武诚
IPC: C08L83/14
CPC classification number: C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/398 , C08G77/58 , C08G2190/00 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/14 , C09K11/025 , C09K11/7706 , H01L33/50 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中，R1各自独立地表示具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、具有7至20个碳的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R1为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)含铈的有机聚硅氧烷；以及(E)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物不因热老化而产生裂缝并可形成具有极少黄变的固化产物。
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公开(公告)号：CN104204100A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016211.8
申请日：2013-03-11
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08L83/04 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3107 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种可固化的有机硅组合物，其包含：(A)(A1)在分子中具有至少两个烯基并且不含硅键合的羟基或硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，或所述组分(A1)和(A2)由平均单元式表示的支链有机聚硅氧烷的混合物；(B)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)由通式表示的二有机二烷氧基硅烷；(D)在分子中具有至少一个硅键合的羟基并且不含硅键合的氢原子的直链有机硅氧烷低聚物；以及(E)氢化硅烷化催化剂，所述组合物可形成表现出优异初始粘合性和透明性并且在高温高湿条件下表现出优异粘合耐久性和透明保持性的固化产物。
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公开(公告)号：CN105705583B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201480061282.4
申请日：2014-10-08
Applicant: 道康宁东丽株式会社
Inventor： 宫本侑典
IPC: C08L83/07 , C08G77/12 , C08K5/3472 , C08K5/3475 , C08K5/56 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J3/243 , C08J2383/07 , C08J2483/04 , C08K5/0091 , C08K5/3472 , C08K5/3475 , C08K5/56 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L33/483 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种硬化性硅组合物，其对于光半导体装置中的光半导体元件、引线框、基板、焊线等具有优异的粘接性，至少由(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)三唑类化合物、(D)金属类缩合反应催化剂和(E)氢化硅烷化反应用催化剂构成。另外，一种光半导体装置，其中，光半导体元件利用上述组合物的硬化物密封或包覆，吸湿回流试验后的可靠性优异。
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公开(公告)号：CN105814702B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201480066010.3
申请日：2014-10-08
Applicant: 道康宁东丽株式会社
Inventor： 宫本侑典
IPC: H01L33/56 , C08K5/3472 , C08L83/05 , C08L83/07
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/44 , C08G2190/00 , C08K3/26 , C08K5/3472 , C08L83/04 , C08L83/10 , C08L83/14 , C08L2203/206 , C08L2205/02 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于密封、覆盖或粘接光半导体元件的氢化硅烷化反应可固化有机硅组合物，其可形成能够抑制因空气中的含硫气体所引起的光半导体装置中银电极或镀银基板变色的固化物，其至少含有：(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)四唑类化合物和(D)氢化硅烷化反应用催化剂。另外，还提供一种光半导体装置，其光半导体元件利用所述组合物的固化物密封、覆盖或粘接，可抑制因空气中的含硫气体所引起的银电极或镀银基板的变色。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106459101A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033523.9
申请日：2015-05-28
Applicant: 道康宁东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及通式表示的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂的氢化硅烷化反应固化性有机硅组合物、以及通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅化合物；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅化合物作为粘合促进剂、对于有机树脂等基材的初期粘合性及粘合耐久性是优异的并形成高光透过性的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。
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公开(公告)号：CN104837930A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380063965.9
申请日：2013-12-03
Applicant: 道康宁东丽株式会社
Inventor： 宫本侑典
IPC: C08L83/04 , C08K3/26 , C08K5/3472 , C08K9/02 , C08K9/06 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C09J183/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/56 , C08K9/02 , C08K9/06 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明公开了一种可固化有机硅组合物，至少包含：(A)每分子具有至少两个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)至少一种类型的细粉末，选自：表面涂覆有选自Al、Ag、Cu、Fe、Sb、Si、Sn、Ti、Zr和稀土元素中的至少一种元素的氧化物和/或氢氧化物的氧化锌细粉末、表面用不具有烯基的有机硅化合物处理过的氧化锌细粉末，以及碳酸锌水合物的细粉末；以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有极佳的储存稳定性，并且在固化时形成这样的固化产物，该固化产物仅发生极轻微的因热老化导致的黄变且充分地抑制光学半导体器件基板的银电极和镀银层因空气中的含硫气体导致的变色。
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公开(公告)号：CN104583280B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201380044230.1
申请日：2013-09-06
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , C08K5/3472 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L24/73 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种固化性硅酮组合物，其为用于密封、涂布或粘附光学半导体元件的硅氢加成反应固化性硅酮组合物并包含选自除苯并三唑以外的基于三唑的化合物的至少一种类型的化合物。所述固化性硅酮组合物例如包含(A)每个分子具有至少2个脂族不饱和烃基的有机聚硅氧烷，(B)每个分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，(C)选自除未经取代的苯并三唑以外的基于三唑的化合物的至少一种类型的化合物，以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述固化性硅酮组合物形成具有极佳透明性和耐热冲击性的固化产品，并且利用所述组合物的光学半导体器件具有极佳的可靠性。
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公开(公告)号：CN103814087A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280044796.X
申请日：2012-09-18
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C08L83/04
CPC classification number: C08F30/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少两个硅键合的乙烯基，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C1-10烷基，并且不含由下式表示的硅氧烷单元：SiO4/2；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由下述平均单元式表示：(C)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少三个硅键合的氢原子，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C1-10烷基，并含有0.7至1.6质量%的硅键合的氢原子；和(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中不含组分(D)的该组合物的在25℃下的粘度和在100℃下的粘度取决于特定关系，所述氢化硅烷化反应催化剂可通过传递模塑或压缩模塑而有效进行树脂密封并同时显示优良的模制性能，并可提供具有低表面粘着力的固化产物。
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公开(公告)号：CN106459102A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580034092.8
申请日：2015-05-29
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C07F7/08 , C08G59/10 , C08G77/388 , C08K5/544 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C09J11/06 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08K5/5442 , C07D405/14 , C07F7/08 , C08G59/10 , C08G77/388 , C08K5/544 , C08L83/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由通式表示的有机硅氧烷；至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)包含所述有机硅氧烷的粘合促进剂、及(D)氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机硅组合物；以及一种通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅氧烷；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅氧烷作为粘合促进剂、对于各种基材形成粘合性优异的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。
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