公开(公告)号：CN117276933A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310426885.0

申请日：2023-04-20

申请人： 通用电气航空系统有限责任公司

发明人： C·J·卡普斯塔 ,  D·R·埃斯勒 ,  A·V·高达 ,  B·M·拉什 ,  殷亮 ,  R·A·埃丁斯 ,  杨励强 ,  J·E·斯旺森

IPC分类号： H01R13/02 ,  H05K5/02 ,  H05K5/06

摘要： 本公开涉及一种用于将电子部件连接到导体的装置。壳体包括至少一个狭槽并限定用于承载电子部件的至少一个部件室。液体冷却剂可通过壳体。一对导电构件从壳体延伸穿过所述至少一个狭槽，并且可能够释放地插入到限定在支撑组件中的通道中。支撑组件有利于在导电构件和连接到相应的功率供应部或电气负载的对应的导电接触构件之间的电连接。支撑组件可将向内的密封力提供到壳体上的密封件，该密封件外接所述一对导电构件。

公开(公告)号：CN115968164A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202210959331.2

申请日：2022-08-11

申请人： 通用电气航空系统有限责任公司

发明人： B·M·拉什 ,  C·J·卡普斯塔 ,  D·R·埃斯勒 ,  殷亮 ,  R·A·埃丁斯 ,  J·E·斯万森 ,  L·杨

IPC分类号： H05K7/20

摘要： 本公开涉及一种用于电子部件的液体冷却的装置和方法。壳体包括插入狭槽并限定用于承载电子部件的至少一个部件室。流体入口和流体出口设置在壳体上。液体冷却剂回路至少从入口到出口穿过壳体。