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公开(公告)号:CN106443529B
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN201610636047.6
申请日:2016-08-05
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01R33/36 , G01R33/385 , H01R11/30
Abstract: 本申请的发明名称为“连接系统和方法”。一种连接系统(100)包含:连接器(102),被电连接且固定地紧固到磁共振成像装置(10)的梯度线圈组件(50);线缆块(106),大体上在连接器(102)上方被固定地紧固到磁共振成像装置(10)的磁体(54);以及线缆(108),具有电连接到线缆块(106)的第一端以及被连接器(102)所接收的第二端,并且形成连接器(102)与线缆块(106)之间的电连接。
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公开(公告)号:CN106443529A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610636047.6
申请日:2016-08-05
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01R33/36 , G01R33/385 , H01R11/30
Abstract: 本申请的发明名称为“连接系统和方法”。一种连接系统(100)包含:连接器(102),被电连接且固定地紧固到磁共振成像装置(10)的梯度线圈组件(50);线缆块(106),大体上在连接器102)上方被固定地紧固到磁共振成像装置(10)的磁体(54);以及线缆(108),具有电连接到线缆块(106)的第一端以及被连接器(102)所接收的第二端,并且形成连接器(102)与线缆块(106)之间的电连接。
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公开(公告)号:CN103021619B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201210353974.9
申请日:2012-09-21
Applicant: 通用电气公司
Inventor: H.P.雅各布斯德博克 , J.H.齐亚 , E.W.斯陶特纳 , 邓涛 , 江隆植 , W.L.埃恩齐格 , W.尚 , Y.利沃斯基 , K.M.阿姆 , G.齐特弗 , T.张
IPC: H01F6/04 , G01R33/3815
CPC classification number: G01R33/3804 , F25B9/14 , F25B2500/09 , G01R33/3815 , H01F6/04
Abstract: 本发明涉及带有芯吸结构的低温冷却系统。具体而言,一种低温冷却系统,包括:由外壁和内壁所限定的腔室,该腔室收容至少一个待冷却的构件;与腔室的外壁和内壁中的一者成热接触的芯吸结构;以及传输系统,其与腔室成间隔开的关系并流体地连接至芯吸结构以便往来于芯吸结构输送工作流体。本发明还提供的是一种包括该低温冷却系统的磁共振成像系统。
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公开(公告)号:CN103021619A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210353974.9
申请日:2012-09-21
Applicant: 通用电气公司
Inventor: H.P.雅各布斯德博克 , J.H.齐亚 , E.W.斯陶特纳 , 邓涛 , 江隆植 , W.L.埃恩齐格 , W.尚 , Y.利沃斯基 , K.M.阿姆 , G.齐特弗 , T.张
IPC: H01F6/04 , G01R33/3815
CPC classification number: G01R33/3804 , F25B9/14 , F25B2500/09 , G01R33/3815 , H01F6/04
Abstract: 本发明涉及带有芯吸结构的低温冷却系统。具体而言,一种低温冷却系统,包括:由外壁和内壁所限定的腔室,该腔室收容至少一个待冷却的构件;与腔室的外壁和内壁中的一者成热接触的芯吸结构;以及传输系统,其与腔室成间隔开的关系并流体地连接至芯吸结构以便往来于芯吸结构输送工作流体。本发明还提供的是一种包括该低温冷却系统的磁共振成像系统。
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公开(公告)号:CN102809736A
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN201210175052.3
申请日:2012-05-31
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01R33/385
CPC classification number: G01R33/385 , G01R33/3858 , G01R33/4215
Abstract: 一种用于磁共振成像(MRI)系统的梯度线圈设备(204)包含包括至少一个内部梯度线圈(462)的内部梯度线圈组合件和包括至少一个外部梯度线圈(460)的外部梯度线圈组合件。至少一个梯度线圈互连(450)耦合到内部梯度线圈和外部梯度线圈。梯度线圈互连包含包括多个导体的导线组合件(452)。导线组合件具有电耦合到外部梯度线圈组合件的第一端(456)和电耦合到内部梯度线圈的第二端(458)。梯度线圈互连还包括围绕导线组合件的一部分设置的加强材料(454)。
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