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公开(公告)号：CN103578682B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310319929.6
申请日：2013-07-26
Applicant: 通用电气公司
Inventor： S.迈恩 , E.T.拉斯卡里斯 , P.S.M.S.汤普森
CPC classification number: G01R33/3815 , H01F6/065 , Y10T29/49014
Abstract: 本发明公开一种用于将传导冷却式超导磁体在升流运作期间的热负载降至最小的可伸缩电流引线组件；所述电流引线组件包括真空室，所述真空室具有通孔，使得具有可伸缩触点的可伸缩电流引线能够穿透所述真空室内；超导磁体布置在所述真空室内并且包括磁体引线；电流触点布置在所述真空室内的所述通孔下方处，并且经由热连接器连接到所述磁体引线；所述电流触点由连接到所述真空室的内壁的隔热支撑结构支撑；设有致动器组件，以使所述可伸缩触点与所述电流触点接触，其中连接在环境温度下发生于所述隔热支撑结构内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103872505B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310685049.0
申请日：2013-12-13
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明提供一种真空直通组件及其制造方法，所述真空直通组件包括：导体，所述导体具有螺纹外径端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。
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公开(公告)号：CN103872505A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310685049.0
申请日：2013-12-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H02G3/22 , G01R33/305 , G01R33/3815 , H01F6/065 , Y10T29/49885
Abstract: 本发明提供一种真空直通组件及其制造方法，所述真空直通组件包括：导体，所述导体具有螺纹外径端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。
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公开(公告)号：CN108463924B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201680050708.5
申请日：2016-09-01
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 在本发明的实施例中，提供了一种超导体引线，超导体引线配置成其自身电流产生较低欧姆加热并且从室温传输到低温设备所处的极低温时具有较少的热传导极低温。本说明书中所公开的零欧姆电阻和低导热率的超导体引线通过并联设置超导体而使电流容量最大化，每个超导体具有相等电流。以此对电阻进行控制来提供均匀的电流分布通过高温超导体(HTS)引线的每个超导体。
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公开(公告)号：CN108463924A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680050708.5
申请日：2016-09-01
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 在本发明的实施例中，提供了一种超导体引线，超导体引线配置成其自身电流产生较低欧姆加热并且从室温传输到低温设备所处的极低温时具有较少的热传导极低温。本说明书中所公开的零欧姆电阻和低导热率的超导体引线通过并联设置超导体而使电流容量最大化，每个超导体具有相等电流。以此对电阻进行控制来提供均匀的电流分布通过高温超导体(HTS)引线的每个超导体。
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公开(公告)号：CN103578682A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310319929.6
申请日：2013-07-26
Applicant: 通用电气公司
Inventor： S.迈恩 , E.T.拉斯卡里斯 , P.S.M.S.汤普森
CPC classification number: G01R33/3815 , H01F6/065 , Y10T29/49014
Abstract: 本发明公开一种用于将传导冷却式超导磁体在升流运作期间的热负载降至最小的可伸缩电流引线组件；所述电流引线组件包括真空室，所述真空室具有通孔，使得具有可伸缩触点的可伸缩电流引线能够穿透所述真空室内；超导磁体布置在所述真空室内并且包括磁体引线；电流触点布置在所述真空室内的所述通孔下方处，并且经由热连接器连接到所述磁体引线；所述电流触点由连接到所述真空室的内壁的隔热支撑结构支撑；设有致动器组件，以使所述可伸缩触点与所述电流触点接触，其中连接在环境温度下发生于所述隔热支撑结构内。
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