公开(公告)号：CN1754121A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200380109876.X

申请日：2003-11-25

Applicant: 通用电气公司

Inventor： W·P·科恩伦普夫 ,  G·克莱东 ,  S·达斯古普诺 ,  S·达斯古普塔 ,  R·菲尔金斯 ,  G·福曼 ,  J·扬诺蒂 ,  M·C·尼尔森

IPC: G02F1/225

CPC classification number: G02F1/065 ,  G02F1/0121 ,  G02F1/225

Abstract: 本发明包括微波和光子封装的新型组合，得到一种小型、自给的MZI调制器。NLO聚合物的性质，即大的电光系数降低了集成功率放大器(202)的驱动要求，允许使用小型至中型的功率放大器。微波高密度互连(HDI)封装技术允许中型功率放大器制成小的组件，其能够直接安装到MZI基底上。与基于无机物质的现有器件相比，集成放大器和调制器提供尺寸明显减小、功率较低和高带宽的优点。