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公开(公告)号：CN101087091A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200710110269.5
申请日：2007-06-08
Applicant: 通用电气公司
Inventor： D·S·法库哈 , P·J·富利 , P·C·欧文 , 王显邦
IPC: H02K15/12
CPC classification number: H02K15/12 , H01F5/06 , H01F41/122
Abstract: 一种固化金属导体(14)上的涂层的方法，包括：(a)将金属导体与功率变换器(12)串联连接；以及(b)将电流经过金属导体以便实现足以固化涂层的表面温度。
