公开(公告)号：CN1229818C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN01818147.3

申请日：2001-07-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M·L·托德特 ,  D·E·罗德里戈斯 ,  S·-P·汀

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B1/12

CPC classification number: H01B1/121 ,  H01B1/12 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 在制备导电聚合物复合组合物时加入相对少量的有机离子物质，如硬脂酸钙会提供一种相对于不含所加有机离子物质的复合组合物来说具有增强导电性能的组合物。由于这种增强作用，可以使通常依赖于导电填料以具有导电性的绝缘物质通过使用比没加过有机离子物质时所需量较少的导电填料来获得给定的电导率。因此，可以在保持高电导率的情况下将导电填料对聚合物物理性能的副作用减到最小。

公开(公告)号：CN1471713A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN01818147.3

申请日：2001-07-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M·L·托德特 ,  D·E·罗德里戈斯 ,  S·P·汀

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B1/12

CPC classification number: H01B1/121 ,  H01B1/12 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 在制备导电聚合物复合组合物时加入相对少量的有机离子物质，如硬脂酸钙会提供一种相对于不含所加有机离子物质的复合组合物来说具有增强导电性能的组合物。由于这种增强作用，可以使通常依赖于导电填料以具有导电性的绝缘物质通过使用比没加过有机离子物质时所需量较少的导电填料来获得给定的电导率。因此，可以在保持高电导率的情况下将导电填料对聚合物物理性能的副作用减到最小。