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公开(公告)号:CN101022952A
公开(公告)日:2007-08-22
申请号:CN200580031650.1
申请日:2005-07-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B32B27/36 , B29C33/68 , B29C45/1418 , B29C45/14811 , B29C51/002 , B29C51/02 , B29C51/14 , B29C51/145 , B32B27/08 , Y10T428/31507
Abstract: 一种多层可热成型膜,包含(A)具有内表面和外表面的顶层热塑性膜,所述顶层热塑性膜具有软化温度,(B)至少一种掩模层热塑性膜,所述掩模层热塑性膜具有的软化温度处于该顶层膜的软化温度的约30℃以内,和(C)置于该顶层膜所述内表面和掩模层之间的至少一个接合层。
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公开(公告)号:CN102438735B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201080023611.8
申请日:2010-04-01
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B01D69/125 , B01D67/0006 , B01D71/56 , B01D2323/40 , Y10T428/249991
Abstract: 本发明提供一种复合膜,复合膜包含多孔基底膜和配置在所述多孔基底膜上的聚酰胺涂层,所述聚酰胺涂层包含C3-C8环状羰基化合物和C1-C8酰胺化合物,所述酰胺化合物包含至少一个N-H部分。另外本发明提供制备复合膜的方法,方法包括在界面聚合条件下使包含多元酸卤化物的有机溶液与包含多胺的水溶液接触,所述接触在多孔基底膜的表面实施,所述有机溶液进一步包含C3-C8环状羰基化合物,所述水溶液包含C1-C8酰胺化合物,所述酰胺化合物包含至少一个N-H部分。
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公开(公告)号:CN102438735A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201080023611.8
申请日:2010-04-01
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B01D69/125 , B01D67/0006 , B01D71/56 , B01D2323/40 , Y10T428/249991
Abstract: 本发明提供一种复合膜,复合膜包含多孔基底膜和配置在所述多孔基底膜上的聚酰胺涂层,所述聚酰胺涂层包含C3-C8环状羰基化合物和C1-C8酰胺化合物,所述酰胺化合物包含至少一个N-H部分。另外本发明提供制备复合膜的方法,方法包括在界面聚合条件下使包含多元酸卤化物的有机溶液与包含多胺的水溶液接触,所述接触在多孔基底膜的表面实施,所述有机溶液进一步包含C3-C8环状羰基化合物,所述水溶液包含C1-C8酰胺化合物,所述酰胺化合物包含至少一个N-H部分。
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