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公开(公告)号:CN1100642C
公开(公告)日:2003-02-05
申请号:CN98107096.5
申请日:1998-04-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K31/02
CPC classification number: B23P6/007 , B23K9/044 , B23K9/164 , B23K35/004 , B23K35/3053 , B23K2101/001 , C21D9/50 , Y10T428/12653 , Y10T428/12965
Abstract: 用于焊接修复低合金钢构成的制品的方法。该法一般包括在该制品表面上堆积第一焊接修复层(14)的步骤,然后以高于形成该制品的该合金的临界温度A1的温度对该第一焊接修复层(14)和与其相邻的至少是该HAZ(18)的部位作局部热处理。此后,在第一焊接修复区(14)上堆积至少一个辅助焊接修复层(16)。不对辅助焊接修复层(16)或整个制品作焊后热处理,该法所产生的焊接修复层(12)的性能与该制品的基础材料(10)的性能相近,甚至可超过材料(10)的性能。
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公开(公告)号:CN1196990A
公开(公告)日:1998-10-28
申请号:CN98107096.5
申请日:1998-04-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K31/02
CPC classification number: B23P6/007 , B23K9/044 , B23K9/164 , B23K35/004 , B23K35/3053 , B23K2101/001 , C21D9/50 , Y10T428/12653 , Y10T428/12965
Abstract: 用于焊接修复低合金钢构成的制品的方法。该法一般包括在该制品表面上堆积第一焊接修复层(14)的步骤,然后以高于形成该制品的该合金的临界温度A1的温度对该第一焊接修复层(14)和与其相邻的至少是该HAZ(18)的部位作局部热处理。此后,在第一焊接修复区(14)上堆积至少一个辅助焊接修复层(16)。不对辅助焊接修复层(16)或整个制品作焊后热处理。该法所产生的焊接修复层(12)的性能与该制品的基础材料(10)的性能相近,甚至可超过材料(10)的性能。
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