公开(公告)号：CN1180716A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97121123.X

申请日：1997-09-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·P·吴 ,  F·F·扈利

IPC: C08G64/40 ,  C08G64/02

CPC classification number: C08G64/42 ,  C08G64/40

Abstract: 通过在原酸酯或原碳酸酯存在下加热所述树脂,除去聚碳酸酯树脂中未反应的、在其制备过程中所用二元酚反应物的残留物。

公开(公告)号：CN1264922C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN00816166.6

申请日：2000-11-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·B·布郎 ,  N·西尔维 ,  M·H·贾马泰 ,  N·辛格 ,  F·F·扈利 ,  J·黄

IPC: C08L77/00 ,  C08L71/12

CPC classification number: C08L77/00 ,  C08L71/123 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L71/00

Abstract: 含有聚丁烯或有机硅氧烷混合物的经过冲击改性和增容的聚苯醚-聚酰胺组合物，与没有添加有机硅氧烷混合物或聚丁烯的对比共混物比较，所述组合物赋予模塑制品良好的表面外观、在高剪切速率下改进的流动性和改进的低温冲击强度。

公开(公告)号：CN1399664A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN00816166.6

申请日：2000-11-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·B·布郎 ,  N·西尔维 ,  M·H·贾马泰 ,  N·辛格 ,  F·F·扈利 ,  J·黄

IPC: C08L77/00 ,  C08L71/12

CPC classification number: C08L77/00 ,  C08L71/123 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L71/00

Abstract: 含有聚丁烯或有机硅氧烷混合物的经过冲击改性和增容的聚苯醚－聚酰胺组合物，与没有添加有机硅氧烷混合物或聚丁烯的对比共混物比较，所述组合物赋予模塑制品良好的表面外观、在高剪切速率下改进的流动性和改进的低温冲击强度。

公开(公告)号：CN1144822A

公开(公告)日：1997-03-12

申请号：CN96106852.3

申请日：1996-06-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·B·布朗 ,  C·F·R·黄 ,  S·T·赖斯 ,  小·J·J·斯科博 ,  J·B·耶茨 ,  F·F·扈利

IPC: C08L71/12 ,  C08L81/02 ,  C08K5/10

CPC classification number: C08K5/1565 ,  C08L71/12 ,  C08L81/02 ,  C08L81/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供包含聚苯醚树脂、聚亚芳基硫醚树脂和原酸酯化合物的组合物。该组合物可以进一步包含相容剂和补强填充剂以提供表现出低的溢料模塑特性的组合物。由该组合物模塑制备的物件可用于电气接插件工业。