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公开(公告)号:CN107084998B
公开(公告)日:2021-02-09
申请号:CN201710085653.8
申请日:2017-02-16
Applicant: 通用电气公司
Inventor: D.H.艾博特 , N.K.萨博
IPC: G01N23/046 , B22F3/105 , B33Y10/00
Abstract: 本公开内容一般涉及用于工件的射线照相和计算机断层扫描(CT)检查的方法,所述工件具有日益复杂的内部几何形状。所公开的方法能够在例如AM工件或精密铸造涡轮机叶片的详细内部几何形状内分布造影剂,随后在检查后完全去除造影剂及其所有残余。
公开(公告)号:CN107084998A
公开(公告)日:2017-08-22
IPC: G01N23/04 , B22F3/105 , B33Y10/00