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公开(公告)号:CN110415796A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201810393693.3
申请日:2018-04-27
Applicant: 通用电气公司
IPC: G16H40/20
Abstract: 本发明实施例公开了用于医疗设备的资产管理方法、资产管理平台、计算机可读存储介质以及用于医疗设备资产管理的移动终端。该资产管理方法包括使用根据获取的某台医疗设备的铭牌的图像提取出的该台医疗设备的铭牌上的设备信息中的至少一个来访问标准化设备信息库,以读取标准化设备信息库中与设备信息中的至少一个相匹配的关键字段信息;使用设备信息和关键字段信息来更新用于医疗设备的资产管理平台的资产数据库;以及生成与资产数据库中该台医疗设备的设备档案相对应的识别码。
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公开(公告)号:CN102105602A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN200980130497.6
申请日:2009-07-29
Applicant: 通用电气公司
IPC: C12Q1/68
CPC classification number: C12Q1/689 , Y02A50/451 , C12Q2561/113
Abstract: 一种用于评价环境系统中两期细菌的相对细菌毒力的方法,所述方法包括测定细菌的DNA浓度、测定细菌的RNA浓度、求出RNA浓度与DNA浓度的比率并将浓度比与相对致病性水平相关联,其中所述细菌优选为嗜肺军团菌(Legionella pneumophila)、结核杆菌(Mycobacterium tuberculosis)和李斯特菌属(Lysteria)。
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公开(公告)号:CN101356235A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200680050556.5
申请日:2006-12-20
Applicant: 通用电气公司
Inventor: 陈静 , 西奥多勒斯·L·霍克斯 , 井上一成 , 戴克·申
IPC: C08L69/00
CPC classification number: C08L69/00 , C08L25/06 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , C08L2666/06
Abstract: 公开了一种具有无光表面和高透光率特征的组合物。该组合物包括聚碳酸酯和折射率相容的聚合物粒子如交联聚苯乙烯。该聚碳酸酯组合物可用于制造防闪光透镜、自动柜员机屏、装饰制品和电子设备如计算机的外壳。
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公开(公告)号:CN101213254A
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:CN200680024047.5
申请日:2006-06-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L69/00 , C08L51/04 , C08L63/00 , C08L2666/02
Abstract: 热塑性组合物包括聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯三元共聚物,和低光泽添加剂,其中根据ASTM D2457标准测量的60°光泽小于或等于90GU。该热塑性组合物具有优异的低光泽性能和机械性能。还公开了制备该热塑性组合物的方法和含该热塑性组合物的制品。
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公开(公告)号:CN102939378A
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:CN201080065801.6
申请日:2010-03-25
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C12Q1/689 , Y02A50/451
Abstract: 本申请描述了可用于快速检测嗜肺军团菌(Legionella pneumophila)的组合物和方法。所述组合物包括捕获探针、扩增引物、引物组以及检测探针,所述检测探针包含与嗜肺军团菌23SrRNA或编码23S rRNA的DNA靶序列杂交的核酸分子。还描述了使用实时PCT rPCR或逆转录实时PCR(RT-rPCR)检测和/或定量样品中嗜肺军团菌的量的方法。
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公开(公告)号:CN101384684A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200780005478.1
申请日:2007-01-23
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C09K21/14 , C08K5/42 , C08L25/12 , C08L27/18 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L2666/18 , C08L2666/02 , C08L83/00
Abstract: 公开了具有最小卤素含量、阻燃性和/或抗滴特征的组合物。该组合物包括任选地在抗滴剂存在下,有效量的聚碳酸酯、玻璃纤维、聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物,和芳族砜磺酸盐,例如二苯砜磺酸钾与芳族磺酸盐,例如甲苯磺酸钠的协同组合。该聚碳酸酯组合物尤其可用于制备电子和机械制品。
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