制作光管理基片的方法和装置

    公开(公告)号:CN101276006A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810099094.7

    申请日:2003-12-09

    CPC classification number: G05B19/182 G05B2219/35261

    Abstract: 本发明提供一种光学基片、具有这种光学基片的显示器设备以及用于加工工件表面的方法。所述光学基片包括:多个棱形结构,所述棱形结构中的一个或多个棱形结构沿一路径在横向上被调制,其中所述路径本质上是定义在一坐标系的一个区间C上的一数学函数,其特征在于一组非随机的、随机的或者准随机的参数。本发明通过最小化很多可能的光学干涉和耦合改善了光学性能。

    制作光管理基片的方法和装置

    公开(公告)号:CN100405243C

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200380106363.3

    申请日:2003-12-09

    CPC classification number: G05B19/182 G05B2219/35261

    Abstract: 一种加工工件(112、114)的表面的方法如下实现:使切削刀具(110)接触工件(112、114)的表面;并对于至少一次切削经过i,使切削刀具(110)与工件的表面之间的相对运动沿着工件(112、114)的表面上的一路径(116、122)。路径(116、122)本质上是定义在坐标系一区间C上的数学函数,特征在于一组非随机、随机或者准随机参数,该参数选自幅度、相位和频率。切削刀具(110)与工件(112、114)的表面之间的相对运动可以如下实现:对噪声信号(104)进行带通滤波;将经带通滤波的噪声信号提供给函数发生器(106);由函数发生器产生随机调制的数学函数;并响应于随机调制的函数沿工件表面上的路径(116、122)引导切削刀具(110)与工件表面之间的相对运动。

    表面加工中的擦伤和干涉避免

    公开(公告)号:CN101164027A

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200680013797.2

    申请日:2006-05-05

    Abstract: 本发明描述了确定对于沿工件的任意指定的路径的切削刀具的刀具几何条件和刀具方位的方法。该方法包括:提供参数组,其中该参数组的参数包括刀具几何条件和关于工件表面的刀具方位;确定参数组中的参数的数值,使得不发生局部干涉或整体干涉,其中局部干涉发生在刀具的切削刀刃紧邻的刀具部分接触已被切削刀刃切削的槽的侧壁时,且整体干涉发生在远离切削刀刃的刀具的部分接触已被切削刀刃切削的槽的侧壁时;根据确定的参数值提供实际的切削刀具和刀具方位以避免干涉。

    制作光管理基片的方法和装置

    公开(公告)号:CN1726442A

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN200380106363.3

    申请日:2003-12-09

    CPC classification number: G05B19/182 G05B2219/35261

    Abstract: 一种加工工件(112、114)的表面的方法如下实现:使切削刀具(110)接触工件(112、114)的表面;并对于至少一次切削经过i,使切削刀具(110)与工件的表面之间的相对运动沿着工件(112、114)的表面上的一路径(116、122)。路径(116、122)本质上是定义在坐标系一区间C上的数学函数,特征在于一组非随机、随机或者准随机参数,该参数选自幅度、相位和频率。切削刀具(110)与工件(112、114)的表面之间的相对运动可以如下实现:对噪声信号(104)进行带通滤波;将经带通滤波的噪声信号提供给函数发生器(106);由函数发生器产生随机调制的数学函数;并响应于随机调制的函数沿工件表面上的路径(116、122)引导切削刀具(110)与工件表面之间的相对运动。

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