公开(公告)号：CN119490354A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411113387.1

申请日：2024-08-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 亨利·查尔斯·麦圭根 ,  威廉·弗朗西斯·纳沃乔斯奇 ,  雷扎·萨拉菲-诺尔

IPC: C04B35/577 ,  C04B35/573 ,  C04B35/622 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00 ,  F01D5/02 ,  F01D5/28

Abstract: 本公开提供了制造陶瓷基复合材料(CMC)部件的方法。该方法可以包括通过包含多个复合颗粒的复合原料的选择性固结来构建陶瓷部件的多个连续层，并通过硅渗透使陶瓷部件致密化。多个复合颗粒中的每一个包含一个以上碳化硅颗粒和一个以上碳颗粒。本公开还提供了复合原料，其可以包括多个复合颗粒，所述多个复合颗粒中的每一个包含一个以上碳化硅颗粒和一个以上碳颗粒。

公开(公告)号：CN118418535A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410141210.6

申请日：2024-02-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 丹尼尔·吉恩·邓恩 ,  亨利·查尔斯·麦圭根 ,  威廉·弗朗西斯·纳沃乔斯奇 ,  雷扎·萨拉菲·努尔 ,  道格拉斯·格伦·德斯赛尔

IPC: B32B9/04 ,  B32B3/12 ,  B32B9/00 ,  B32B33/00

Abstract: 一种复合板，包括：芯结构，芯结构，芯结构包括多个中空单元，多个中空单元由从第一面延伸到第二面的多个壁限定，其中从第一面到第二面的横截面几何形状对于多个中空单元中的至少一个是不均匀的；和复合面板，复合面板在第一面处结合到芯结构。