公开(公告)号：CN118270721A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410484307.7

申请日：2024-04-22

申请人： 连云港杰瑞电子有限公司

发明人： 臧艳丽 ,  高虎 ,  丁成洋 ,  王洋 ,  刘盖特 ,  徐绕琪 ,  张甜 ,  张永浩 ,  姚海涛 ,  武林 ,  王建成

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

摘要： 本发明提供了一种多芯片双面腔式封装结构及封装方法。通过设计一体化双面腔体，将多个芯片组装到一体化双面腔体中，多层芯片堆叠通过预植球低弧反向键合与板级实现电气互联，同时将无源元件一体板组装到一体化双面腔体中，并通过焊接方式实现与一体化腔体的电气互联。一体化双面结构腔体通过激光封焊、平行缝焊、高温焊接等方式实现气密封装要求，使得在同样面积大小的封装集成芯片数量成倍增加，缩小了产品封装的尺寸，从而实现轴角转换产品的高密度封装，并提高产品的封装可靠性。且芯片堆叠的数量和一体化腔体数量可灵活调节，适应性广。