一种用于现场成型的密封垫圈及其制备方法

    公开(公告)号:CN111234512A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010099637.6

    申请日:2020-02-18

    IPC分类号: C08L75/14 C08K7/26

    摘要: 一种用于现场成型的密封垫圈,包括以下重量份数的组分:预聚体20-80份、光引发剂0.5-3份、UV活性稀释剂0-60份、气相粉0.5-5份;所述预聚体为聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯中的一种或多种的混合物;所述光引发剂为过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化叔丁基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、二本甲酮、1-羟基环己基苯基甲酮、(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦的一种或多种的混合物。该密封垫圈现场成型速度快、弹性和密封性能优异,在150℃高温下仍然保持弹性,并且具体硬度低、伸长率高的优点,能够满足电子材料领域要求缓冲、柔性粘结的使用场景。

    一种晶圆级封装用液体塑封料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114591598B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202210242916.2

    申请日:2022-03-13

    摘要: 发明是一种晶圆级封装用液体塑封料,该液体塑封料的主要成分是环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、填料、偶联剂和着色剂;所述环氧树脂由以下述组分A和B组合而成:组分A是双酚A环氧树脂,双酚F环氧树脂,萘环环氧树脂,双环戊二烯环氧树脂,脂环族环氧树脂中的一种或几种;组分B由三维笼状结构有机硅环氧树脂和含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂组成。本发明还公开了晶圆级封装用液体塑封料的制备方法。本发明晶圆级封装用液体塑封料由于使用了特殊的双组份环氧树脂,具有低收缩,高Tg,低CTE,低模量的优点,其良好的翘曲表现可以满足>300mm直径,厚度

    光致变色纳米银金属网栅透明导电膜紫外光固化材料

    公开(公告)号:CN106497387B

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201610914746.2

    申请日:2016-10-20

    摘要: 本发明是一种光致变色纳米银金属网栅透明导电膜紫外光固化材料,该材料主要由以下重量百分比的原料配制而成:UV光学树脂20‑80%;引发剂0.5‑3%;UV光学活性稀释剂0‑70%;变色剂 0.5‑5%;稳定剂0‑2%。本发明技术方案进行了固化体系官能度的设计,增强了固化后体系的柔韧性、降低了内聚力从而达到了使用寿命更长久的目的。本发明添加了微量光致变色助剂,从而使产品在固化前后能够用肉眼进行明显区分。制备出的柔性纳米银金属网栅透明导电膜耐候性可以达到1000h,耐溶剂丙酮摩擦500次以上,铅笔硬度2H,本发明材料可以应用到以PET或其他光学柔性薄膜为基材的纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏行业中。

    一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118638498A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410814974.7

    申请日:2024-06-24

    摘要: 本发明公开了一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法,它由以下重量百分比的原料制得,环氧树脂4%‑20%,芳香胺固化剂5%‑10%,稀释剂1%‑5%,增韧剂1%‑5%,导热填料70%‑85%,偶联剂0.5%‑2%,消泡剂0.1%‑0.5%,润湿分散剂0.1%‑0.5%,着色剂0.1%‑1%,导热填料选用最大粒径小于10μm的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶,偶联剂为长链型硅烷偶联剂。本发明使用最大粒径小于10um的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶配合,实现更小球间距封装,球状填料配合纤维状填料,在大范围内产生热通道,实现良好的导热性;通过设长链型硅烷偶联剂和润湿分散剂,改善由于高导热填料添加量大造成的粘度大和流动性差问题,并且长链型硅烷偶联剂对胶水的粘结力也有很好表现。

    一种晶圆级封装用液体塑封料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114591598A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210242916.2

    申请日:2022-03-13

    摘要: 发明是一种晶圆级封装用液体塑封料,该液体塑封料的主要成分是环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、填料、偶联剂和着色剂;所述环氧树脂由以下述组分A和B组合而成:组分A是双酚A环氧树脂,双酚F环氧树脂,萘环环氧树脂,双环戊二烯环氧树脂,脂环族环氧树脂中的一种或几种;组分B由三维笼状结构有机硅环氧树脂和含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂组成。本发明还公开了晶圆级封装用液体塑封料的制备方法。本发明晶圆级封装用液体塑封料由于使用了特殊的双组份环氧树脂,具有低收缩,高Tg,低CTE,低模量的优点,其良好的翘曲表现可以满足>300mm直径,厚度

    电子级粉体材料加工的环境净化系统

    公开(公告)号:CN209093007U

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201821860070.4

    申请日:2018-11-09

    IPC分类号: B01D50/00

    摘要: 本实用新型公开了一种电子级粉体材料加工的环境净化系统,该环境净化系统设置在粉体材料生产车间内,采用隔离墙将粉体材料生产车间隔离成加工车间和净化车间,在隔离墙上安装有空气过滤网。在加工车间内安装有微粉机、旋风分离器和布袋除尘器,在净化车间内设有引风机和喷淋除尘装置,各设备之间通过管道相连,由喷淋除尘装置的排气口将喷淋除尘后的气体排入净化车间内。本实用新型能够有效地处理粉体材料生产过程中产生的微小粉尘,在保证净化效果的情况下降低除湿制冷系统的能耗,具有净化效果好、运行成本低、环境温湿度稳定的优点。

    一种适用于实验室用电子胶粘剂配置装置

    公开(公告)号:CN208399232U

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201820877651.2

    申请日:2018-06-05

    IPC分类号: G01N1/28

    摘要: 本实用新型是一种适用于实验室用电子胶粘剂配置装置,包括上端敞口的调漆杯,在调漆杯的上端连接有扩展容器,所述扩展容器为上大下小的圆锥状,在扩展容器的内壁上涂有一层四氟乙烯涂层。本实用新型在调漆杯的上端口上连接有扩展容器,扩展了原有的功能,节省了实验器材的投入成本,而扩展容器的内壁上涂有四氟乙烯涂层,可以在气泡扩散胶体回落时,不粘在其内壁上,减少实验样品的浪费,节省时间,实现了电子胶粘剂试验样品脱泡理想化,满足电子胶粘剂小品种,多批次的脱泡要求,同时避免了因频繁换容器造成的清洁问题,及节省了大量的人力及实验成本,并且结构可靠安全、操作简单,使用方便,功能性强。