公开(公告)号：CN116945487A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310980012.4

申请日：2023-08-04

Applicant: 运怡(北京)医疗器械有限公司

Inventor： 张明振 ,  刘继强 ,  赵学东 ,  申轩 ,  吴佳炜 ,  付家鹏

IPC: B29C45/18 ,  B29C45/17 ,  B29C45/72

Abstract: 本申请涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种使用注塑设备制造PEEK多孔产品的方法及PEEK多孔产品，旨在解决现有的PEEK多孔产品制备方法制备的PEEK多孔产品综合性能较差的问题。为此目的，本申请提供的制造PEEK多孔产品的方法包括以下步骤：产品模具和炮筒的加热；加料及熔融；注入超临界流体并在第一压力下与PEEK熔体均匀混合；单相熔体注入加热后的具有第二压力的产品模具中成型，该第二压力小于第一压力；去除PEEK多孔产品的表层。本申请的技术方案，PEEK多孔产品具有细微多孔结构，而且注塑成型的PEEK多孔产品能够获得较好的机械性能，使制备的PEEK多孔产品的综合性能较好。

公开(公告)号：CN115970836A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211677592.1

申请日：2022-12-26

Applicant: 运怡(北京)医疗器械有限公司

Inventor： 付家鹏 ,  刘继强 ,  赵学东 ,  吕心建 ,  张明振

IPC: B02C19/18 ,  B02C18/12 ,  B02C18/18

Abstract: 本申请涉及研磨技术领域，具体提供一种研磨设备，旨在解决具有韧性和粘性的材料不易研磨粉碎的问题。为此目的，本申请的研磨设备包括送料机构、振动部和研磨机构。具体地，送料机构的送料通道首端与料源和冷冻介质源连通，用于输送和冷冻待研磨材料。振动部与送料通道连接。研磨机构的进料口与送料通道的末端连通，用于研磨待研磨材料。本申请提供的技术方案可以通过冷冻介质对振动送料机构中的待研磨材料进行即时冷冻，以利于研磨粉碎。同时，振动部对送料通道中的待研磨材料进行振动，有利于顺畅送料且有助于冷冻介质与待研磨材料充分接触以提高冷冻效果。

公开(公告)号：CN115120781A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210812783.8

申请日：2022-07-11

Applicant: 运怡(北京)医疗器械有限公司

Inventor： 付家鹏 ,  刘继强 ,  赵学东 ,  吕心建 ,  张明振 ,  陈峥嵘

IPC: A61L27/46 ,  A61L27/50 ,  B29B9/06 ,  B29B13/04 ,  B29B13/10

Abstract: 本发明涉及一种医用复合高分子材料的制备方法，所述医用复合高分子材料包含聚芳醚酮和钙磷材料，该制备方法包括以下步骤：将聚芳醚酮原料低温冷却至脆化温度以下；对聚芳醚酮原料进行冷冻条件下的精细化处理，以得到聚芳醚酮粉末；将聚芳醚酮粉末与钙磷材料粉末共挤出成型，形成所述医用复合高分子材料。