公开(公告)号：CN113253084A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110463177.5

申请日：2021-04-23

Applicant: 辽宁荣信兴业电力技术有限公司

Inventor： 高金鑫 ,  赵爽 ,  吴然 ,  陈鹏 ,  孙贤大 ,  王继浩

IPC: G01R31/26 ,  G01K7/16

Abstract: 本发明提供一种IGBT模块温度采样检测系统及误差优化方法，检测系统包括NTC采样电路、光耦隔离和FPGA。NTC采样电路包括由上至下串联的NTC电阻R1、电阻R2、电容C1，还包括555芯片，NTC电阻R1为IGBT模块内部的温度采样电阻，NTC电阻R1和电阻R2串联的中间点连接至555芯片的模拟信号输入端，电阻R2与电容C1串联的中间点连接至555芯片的充放电路的触发端，555芯片的输出端为NTC采样电路的输出端，连接光耦隔离的输入端，光耦隔离的输出端连接至FPGA芯片的输入。通过FPGA高速运行的特点，利用放电时电容值得误差比较算法，运用新的周期运算时间就可以的非常准确的IGBT温度，进而控制SVG设备的散热系统，保证SVG设备的可靠运行，能够提高IGBT模块的温度检测的精度。