一种双层深施的玉米高效施肥方法

    公开(公告)号:CN102257901A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201010185761.0

    申请日:2010-05-28

    Abstract: 本发明涉及一种双层一次深施的玉米高效施肥方法,是在春季玉米种植时,将肥料按比例分两层一次深施于土壤。不同土层肥料用量配比分别为:100%磷肥+16%~19%氮肥施于表层土壤下5~7cm处,81%~84%氮肥+100%钾肥施于表层土壤下14~15cm处。该方法能够满足春玉米在整个生育期内对养分的需求,具有简易、省工的特点,并具有降低施肥对环境的污染,有效提高肥料利用率和降低农业生产成本等方面的良好效果。

    一种花生专用肥
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103332984A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201310272348.1

    申请日:2013-07-02

    Abstract: 本发明涉及一种肥料,更具体地说,是涉及一种花生专用肥。其由基肥和肥料填充物组成,填充物的重量占肥料总重量的10%~30%,基肥包括氮肥、磷肥和钾肥,基肥中N∶P2O5∶K2O的重量比为12~15∶6~10∶9~15,肥料填充物为硫酸镁、硫酸钙、钙镁磷肥、磷酸氢钙、石粉、膨润土、硅藻土、锯末中的一种以上。本发明配方合理,养分齐全,综合考虑了土壤营养状况,来进行养分元素配比和肥料原材料的选择,其氮、磷、钾配比合理,符合花生种植区的需肥规律,针对性强,操作方便,能提高肥料利用率、降低肥料施用量(每亩可节约40~50元左右),增加产量、改善作物品质。

    一种精量简化的水稻高效施肥方法

    公开(公告)号:CN102246627A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN201010176330.8

    申请日:2010-05-19

    Abstract: 本发明涉及施肥技术,具体地说是一种精量简化的水稻高效施肥方法。施肥方法为在稻田泡田前,将所有肥料作为基肥均匀撒施田面并结合旋耕将肥料混入耕层7~10cm,然后泡田、拉板整平,整个生育期不需再追施任何肥料;或将质量百分比65-80%的无机氮肥和所有的磷钾肥作为基肥,均匀撒施田面并随旋耕将肥料混入耕层7~10cm,剩余的无机氮肥在分蘖末期或孕穗前期将全部追施,整个生育期不需再追施任何肥料。本发明方法能够满足水稻在整个生育期内对养分的需求,特别是能够保证水稻前期养分供应,具有简易、省工的特点,能有效提高肥料利用率和降低农业生产成本等作用。

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