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公开(公告)号:CN112992530B
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202011447377.3
申请日:2020-12-09
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01G2/08 , H01G4/236 , H05K7/20 , H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 公开了一种功率电子系统,其具有壳体、冷却装置、功率半导体模块和电容器装置,其中电容器连接装置的冷却部段与冷却装置的冷却表面导热接触。
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公开(公告)号:CN112992530A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN202011447377.3
申请日:2020-12-09
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01G2/08 , H01G4/236 , H05K7/20 , H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 公开了一种功率电子系统,其具有壳体、冷却装置、功率半导体模块和电容器装置,其中电容器连接装置的冷却部段与冷却装置的冷却表面导热接触。
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