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公开(公告)号:CN118990918A
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202411105837.2
申请日:2024-08-13
Applicant: 贵州师范大学
Abstract: 本发明属于模压成型技术领域,具体为一种采用逻辑运算与PID控制相结合的温控装置及其方法,温控装置,应用于模压发泡成型设备,包括加热机构、冷却机构、温度控制机构与模具,所述温度控制机构电连接加热机构、冷却机构与模具;温控装置包括铸铜加热器采用PID算法控温与加热板采用逻辑算法控温,本发明以PLC作为控温的核心模块,对具有不同温度属性的上下铸铜加热器和上下加热板分别设计了传统PID算法控温程序和模拟人工控制的逻辑算法控温程序,通过这两大算法程序的结合,实现对模具型腔温度的精确控制,克服了采用温控仪表控温超调量过高的问题,有利于提高发泡制品成型质量。