公开(公告)号：CN107017087A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201611126816.4

申请日：2016-12-09

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 杜佾璋 ,  蔡丽端 ,  林甘轩

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/028 ,  H01G9/07

CPC classification number: H01G9/15 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  H01G9/02 ,  H01G9/025 ,  H01G9/042 ,  H01G9/055 ,  H01G9/07 ,  C08L39/06 ,  H01G9/028

Abstract: 本发明提供的电容结构，包括：正极；介电层，位于正极上；以及有机‑无机复合物层，位于介电层上；负极；以及导电性共轭高分子电解质，位于有机‑无机复合物层与负极之间。

公开(公告)号：CN107017087B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201611126816.4

申请日：2016-12-09

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 杜佾璋 ,  蔡丽端 ,  林甘轩

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/028 ,  H01G9/07

Abstract: 本发明提供的电容结构，包括：正极；介电层，位于正极上；以及有机‑无机复合物层，位于介电层上；负极；以及导电性共轭高分子电解质，位于有机‑无机复合物层与负极之间。