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公开(公告)号：CN100383172C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200410039268.2
申请日：2004-02-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明是关于一种无卤无磷阻燃环氧树脂，尤其有关一种可用于制造印刷电路板及半导体封装材料的无卤无磷阻燃环氧树脂。本发明使用无卤无磷高含氮量的多环结构化合物当作阻燃剂。由于此阻燃剂具有酰胺基及羟基的官能基，故可以跟环氧树脂进行化学键连反应，形成反应型阻燃半固化环氧树脂。再将此阻燃半固化环氧树脂搭配无机添加剂添加于一环氧树脂即可配制成可用于制造印刷电路板及半导体封装材料的环保型无卤无磷的阻燃环氧树脂组成物。
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公开(公告)号：CN1654504A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410039268.2
申请日：2004-02-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明是关于一种无卤无磷阻燃环氧树脂，尤其有关一种可用于制造印刷电路板及半导体封装材料的无卤无磷阻燃环氧树脂。本发明使用无卤无磷高含氮量的多环结构化合物当作阻燃剂。由于此阻燃剂具有酰胺基及羟基的官能基，故可以跟环氧树脂进行化学键连反应，形成反应型阻燃半固化环氧树脂。再将此阻燃半固化环氧树脂搭配无机添加剂添加于一环氧树脂即可配制成可用于制造印刷电路板及半导体封装材料的环保型无卤无磷的阻燃环氧树脂组成物。
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