公开(公告)号：CN116266566A

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202111612953.X

申请日：2021-12-27

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 余泰君 ,  吴昇财 ,  高国书 ,  吴翰林 ,  李泰广 ,  张景尧

IPC: H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置，包括一端子座。端子座具有相对的一第一端与一第二端，其中第一端具有向外扩展的一第一凸缘，第一凸缘通过焊料焊接于一基板的一接垫，第一凸缘的一延伸方向与端子座的一长度方向的夹角大于90度。

公开(公告)号：CN306203479S

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202030294602.9

申请日：2020-06-11

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Designer： 吴昇财 ,  林欣翰 ,  罗元听 ,  高国书 ,  余泰君 ,  吴翰林 ,  林彦廷

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：功率模块。
2.本外观设计产品的用途：用于电路控制及马达驱动。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。