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实用新型
可调节的导体对接安装结构有权

公开(公告)号：CN218300494U

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202222464823.2

申请日：2022-09-16

Applicant: 许继(厦门)智能电力设备股份有限公司(CN)

Inventor： 张基城

IPC: H01R24/00 , H01R13/66

Abstract: 本实用新型公开一种可调节的导体对接安装结构，包括电流互感器壳体、上端导体、下端导体、球面垫块和螺栓；上端导体为中空导体并沿着竖向穿设于电流互感器壳；上端导体底端为第一弧面，第一弧面设有第一通孔；下端导体沿着横向设在电流互感器壳体下方，其周面上设有与上端导体相对的对接凸台，对接凸台上设有螺孔；球面垫块上下面分别为第二弧面和对接平面，并设有由第二弧面贯穿至对接平面的第二通孔，第二弧面与第一弧面相匹配，对接平面配合在对接凸台上；螺栓配合在上端导体内，并依次穿设于第一通孔、第二通孔后螺纹连接在螺孔内。本实用新型可增大上端导体的调节余量，以克服上端导体、下端导体对接处的加工精度不足而造成的影响。

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