一种芯片保护方法及装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117991881A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202211364313.6

    申请日:2022-11-02

    摘要: 本发明属于芯片保护领域,具体涉及一种芯片保护方法及装置。该方案通过隔离芯片的两端分别连接控制器与被保护芯片,从而能够通过隔离芯片是否使能来控制被保护芯片用于与控制器通信的管脚处是正常电平还是高阻态,在被保护芯片未启用时保证各管脚均为高阻态,防止这些管脚电流倒灌,避免对被保护芯片造成损伤;并且通过电源监视芯片监视被保护芯片VCC管脚得电并同时使能隔离芯片的设置,提高被保护芯片VCC管脚和其他与控制器通信的各管脚之间得电和失电的同步性,避免对被保护芯片启用后与CPU的正常通信造成影响;该方案还能够通过分压电路从芯片的VCC管脚处直接取电,进一步提高被保护芯片VCC管脚和其他与控制器通信的各管脚之间得电和失电的同步性。