公开(公告)号：CN119588645A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411638092.6

申请日：2024-11-16

Applicant: 许昌学院

Inventor： 张世伟 ,  晋世博 ,  刘武扬 ,  张民幸 ,  崔晓晨 ,  郭晓阳

IPC: B07C5/342 ,  G06T7/62 ,  G06T7/00

Abstract: 本发明涉及分拣方法技术领域，特别涉及一种基于工业物联网的热敏电阻芯片分拣方法及系统。本发明通过图像特征信息和尺寸特征进行分析，可以更加精准地评估每个芯片的物理特性，从而提高分拣过程的准确性和效率，通过结合图像特征、尺寸特征以及外观特征信息来获取温升速率，能够有效地解决传统分拣技术中无法准确检测热敏电阻芯片是否合格的问题，通过将外观特征与热响应速度等性能参数结合起来分析，可以更全面地评估芯片的实际工作能力，计算温升速率和温度变化响应速度可以更准确地反映芯片的整体性能，通过分析热敏电阻芯片在预设时间段内的温度变化和电阻变化率，可以更直接地评估芯片的实际工作状态和响应性能。

公开(公告)号：CN119533261A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411758663.X

申请日：2024-12-03

Applicant: 许昌学院

Inventor： 张世伟 ,  晋世博 ,  刘武扬 ,  崔晓晨 ,  张民幸 ,  郭晓阳 ,  杨晓博

IPC: G01B7/00 ,  G01B7/06 ,  G05B19/05

Abstract: 本发明涉及热敏电阻技术领域，特别涉及一种基于PLC控制的热敏电阻芯片尺寸自动识别。本发明通过获取热敏电阻芯片在预设磁场下的磁场反应数据来推算相关特征以及通过模拟信号的分析与数字化处理，能够更加精确地获取芯片的输出信号特征、阻抗特征和磁场分布特征，通过综合利用反射系数、透射系数、芯片磁性响应频率等多维度的信号，可以更全面地分析物体的特性，使得在不同条件下都能维持较高的测量精度，通过磁场分布特征获得磁通量密度进而推算出穿透深度并结合芯片磁性响应频率和相对磁导率来计算芯片厚度，通过多维度的磁通量密度、穿透深度、芯片磁性响应频率、相对磁导率等物理特性分析，可以综合考虑芯片材料的磁性特征和几何特性，有助于提高厚度计算的准确性。

公开(公告)号：CN118405542A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202310234970.7

申请日：2023-03-13

Applicant: 许昌学院

Inventor： 张雪飞 ,  刘武扬

IPC: B65H75/44 ,  B65H23/032 ,  B08B1/12 ,  B08B1/20

Abstract: 本发明公开了一种浅埋式滴灌带回收机，涉及回收领域包括：驱动件，其上方固定有控制箱和电机，在其输出端一侧固定有对称布置的一组支撑板，在所述支撑板之间对应驱动件位置处转动设置有收纳组件，且在所述收纳组件上可固定多个固定件；所述收纳组件的一侧方向，在所述支撑板上依次安装有紧固轴、调节组件和清理组件，其中所述紧固轴可在竖直方向上调节其固定在支撑板上的位置,解决浅埋式滴灌带在回收时内部残留水源外部附着杂物的问题，提高整体回收效率。