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发明公开
具有至少一个功率半导体元件的功率半导体模块审中-实审

公开(公告)号：CN115702491A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180042071.6

申请日：2021-04-27

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 克里斯蒂安·拉杜德 , 克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 , 迈克尔·威顿

IPC: H01L23/373 , H01L23/00 , H01L25/07

Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模(2)，具有至少一个功率半导体元件(4)。为了减小功率半导体模块(2)所需的结构空间并增加其使用寿命而提出，将至少一个功率半导体元件(4)经由介电材料层(8)与冷却元件(10)以电绝缘并且导热的方式连接，其中，介电材料层(8)平放在冷却元件(10)的表面(11)上并通过垂直于冷却元件(10)的表面(11)作用的第一力(F1)与冷却元件(10)力配合地连接。

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